申请/专利权人：英特尔公司

申请日：2022-06-29

公开（公告）日：2024-02-23

公开（公告）号：CN117598033A

主分类号：H05K7/14

分类号：H05K7/14

优先权：["20210914 US 17/474,974"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.02.23#公开

摘要：本公开描述了一种装置。该装置包括背板，其中，电子电路板放置在背板与用于半导体芯片封装的热冷却块体之间。背板包括第一材料和第二材料。第一材料具有大于第二材料的刚度。背板还包括以下至少中的至少一者：具有大于第二材料的刚度的第三材料；由第一材料构成的增强线；由第二材料构成的柱塞，该柱塞插入第一材料中的第一空腔中，螺柱插入空腔中的第二空腔中。还描述了一种具有内支撑臂的改进型垫板。

主权项：1.一种装置，包括：垫板，放置在块体与电子电路板之间，所述块体与半导体芯片封装热接触，所述半导体芯片封装放置在所述垫板的外框架内，所述垫板在所述外框架内具有一个或多个内支撑臂，以在所述垫板中形成小于所述外框架内的区域的缩小的开口，所述一个或多个支撑臂的至少一部分位于所述半导体芯片封装与电子电路板之间，所述一个或多个内支撑臂具有一个或多个孔，来自背板的一个或多个螺柱要插入所述一个或多个孔中，所述电子电路板放置在所述垫板与所述背板之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英特尔公司 用于半导体芯片LGA封装和冷却组件保持的图案化垫板和复合背板

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