申请/专利权人：宏茂微电子(上海)有限公司

申请日：2023-12-14

公开（公告）日：2024-02-27

公开（公告）号：CN117612952A

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;H01L21/50;H01L21/60;H01L23/31;H01L25/16

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.15#实质审查的生效;2024.02.27#公开

摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种LGA封装堆叠方法及结构。包括如下步骤：S1，晶圆磨划；S2，在基板上预制隔离空腔；S3，在隔离空腔内对第一芯片进行第一次上片；S4，对隔离空腔内的第一芯片进行第一次焊接；S5，使用软胶进行第一次塑封；S6，在隔离空腔外侧的基板上放置阶梯形状模具，阶梯形状模具外侧通过软胶进行塑封；S7，软胶塑封固化后，取出阶梯形状模具，基板上形成阶梯形空腔，在空腔内堆叠若干第二芯片；S8，将堆叠后的若干第二芯片焊接在基板上；S9，使用黑胶进行塑封；S10，对基板切割。同现有技术相比，采用预制空腔的方式进行二次塑封，以解决冲线和控制芯片的强度问题。软胶起到对第二芯片堆叠时的承载效果，防止芯片出现裂痕的问题。

主权项：1.一种LGA封装堆叠方法，其特征在于：包括如下步骤：S1，晶圆磨划，得到第一芯片（7）、第二芯片（5）；S2，在基板（6）上预制隔离空腔（10）；S3，在隔离空腔（10）内对第一芯片（7）进行第一次上片；S4，对隔离空腔（10）内的第一芯片（7）进行第一次焊接；S5，使用软胶对隔离空腔（10）内的第一芯片（7）进行第一次塑封；S6，在隔离空腔外侧的基板（6）上放置阶梯形状模具，阶梯形状模具外侧通过软胶进行塑封；S7，软胶塑封固化后，取出阶梯形状模具，基板上形成阶梯形空腔，在空腔内堆叠若干第二芯片（5）；S8，将堆叠后的若干第二芯片（5）焊接在基板（6）上；S9，使用黑胶对堆叠后的若干第二芯片（5）、隔离空腔（10）内的第一芯片（7）同时进行塑封；S10，对基板（6）切割，形成封装体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宏茂微电子(上海)有限公司 一种LGA封装堆叠方法及结构

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