申请/专利权人：苏州双远电子科技有限公司

申请日：2023-05-13

公开（公告）日：2023-09-22

公开（公告）号：CN219738908U

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.09.22#授权

摘要：本实用新型提供了一种封装模具用上边镶条，涉及封装模具技术领域，包括上边镶条，所述上边镶条的外侧设置有外镶板，且外镶板的内侧设置有内隔热板，所述内隔热板的后侧面中部设置有中嵌板，且中嵌板的左端设置有左封边块，并且中嵌板的右端设置有右封边块；所述外镶板采用铸钢材质，且内隔热板采用陶瓷板材质；所述内隔热板的后侧面上侧设置有多组上定位块，且内隔热板的后侧面下侧设置有多组下定位块，并且上定位块和下定位块关于内隔热板的中心线呈上下对称。本实用新型方便定位准确安装，且结构结实牢固、隔热耐用，且通过紧固螺栓安装更紧密可靠，使其在模具生产产品时保持稳定，使用安全可靠。

主权项：1.一种封装模具用上边镶条，涉及封装模具技术领域，包括上边镶条（1），其特征在于：所述上边镶条（1）的外侧设置有外镶板（100），且外镶板（100）的内侧设置有内隔热板（101），所述内隔热板（101）的后侧面中部设置有中嵌板（15），且中嵌板（15）的左端设置有左封边块（14），并且中嵌板（15）的右端设置有右封边块（17）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州双远电子科技有限公司 一种封装模具用上边镶条

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD