申请/专利权人：广州明森科技股份有限公司

申请日：2018-06-14

公开（公告）日：2023-10-31

公开（公告）号：CN108831845B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.10.31#授权;2018.12.11#实质审查的生效;2018.11.16#公开

摘要：本发明公开一种定格输送式的芯片烧录设备，包括芯片供给模块、处理模块、搬运模块以及收料封装模块；所述处理模块包括多个沿直线排列且等间距设置在机架上的处理单元；所述搬运模块包括设置在多个处理单元上方的移动板、驱动移动板沿着多个处理单元的排列方向移动的横向驱动机构以及多组竖向搬运机构，所述多组竖向搬运机构沿直线等间距设置在移动板上，且相邻两组竖向搬运机构之间的间距与相邻两个处理单元之间的间距相等。本发明的多个处理单元以及竖向搬运机构都是直线排列且等间距设置，使得芯片的搬运更加准确，实现定格搬运，并且整个设备结构简单，搬运路线简洁，便于安装和控制调试。

主权项：1.一种定格输送式的芯片烧录设备，其特征在于，包括芯片供给模块、处理模块、搬运模块以及收料封装模块；其中，所述处理模块包括多个沿直线排列且等间距设置在机架上的处理单元；所述搬运模块包括设置在多个处理单元上方的移动板、驱动移动板沿着多个处理单元的排列方向移动的横向驱动机构以及多组竖向搬运机构，所述多组竖向搬运机构沿直线等间距设置在移动板上，且相邻两组竖向搬运机构之间的间距与相邻两个处理单元之间的间距相等；每组竖向搬运机构包括用于吸取芯片的吸取杆以及驱动吸取杆进行竖向运动的竖向驱动机构，所述吸取杆通过连接管与负压装置连接；所述芯片供给模块设置在多个处理单元的一端，所述收料封装模块设置在多个处理单元的另一端；所述横向驱动机构由横向驱动电机以及横向丝杆传动机构构成，其中，所述横向丝杆传动机构的丝杆与横向驱动电机的动力输出轴连接，所述横向丝杆传动机构的横向丝杆螺母与移动板固定连接；所述芯片供给模块的芯片输送方向与多个处理单元的排列方向垂直设置；用于将芯片供给模块上的芯片搬运到芯片定位座上的竖向搬运机构由旋转式芯片吸取机构构成，该旋转式芯片吸取机构包括吸取杆、用于驱动吸取杆转动的旋转驱动机构以及用于驱动辅助吸取杆做竖向运动的竖向驱动机构，所述旋转驱动机构包括安装座以及设置在安装座上的旋转驱动电机，其中，所述吸取杆转动连接在所述安装座上，所述旋转驱动电机的主轴与所述吸取杆连接。

全文数据：一种定格输送式的芯片烧录设备技术领域[0001]本发明涉及芯片烧录设备，具体涉及一种定格输送式的芯片烧录设备。背景技术[0002]随着科学技术的进步，越来越多的电子产品出现在人们的眼前，而芯片是大部分电子产品中的重要组成部分，其存有大量的数据。芯片在出厂前均需要通过烧录设备将相应的数据先行烧录在芯片上，因此烧录设备对于芯片的加工非常重要。[0003]现有的芯片烧录设备的处理模块布局设置以及搬运机构都非常复杂，一般是将多个处理模块设置在不同的方向上，每个处理模块对应一组芯片搬运机构；芯片在不同处理模块转移时，需要经过复杂的搬运路线，并由不同的芯片搬运机构实现搬运转移，这样会导致芯片的搬运效率以及加工效率都会降低，同时还会影响芯片的位置精度，增加芯片的废品率。发明内容[0004]本发明目的在于克服现有技术的不足，提供一种定格输送式的芯片烧录设备，该设备具有结构简单、芯片搬运速度快、精度高等优点，有利于提高芯片烧录加工的效率以及质量。[0005]本发明的目的通过以下技术方案实现：[0006]—种定格输送式的芯片烧录设备，其特征在于，包括芯片供给模块、处理模块、搬运模块以及收料封装模块;其中，所述处理模块包括多个沿直线排列且等间距设置在机架上的处理单元;所述搬运模块包括设置在多个处理单元上方的移动板、驱动移动板沿着多个处理单元的排列方向移动的横向驱动机构以及多组竖向搬运机构，所述多组竖向搬运机构沿直线等间距设置在移动板上，且相邻两组竖向搬运机构之间的间距与相邻两个处理单元之间的间距相等;每组竖向搬运机构包括用于吸取芯片的吸取杆以及驱动吸取杆进行竖向运动的竖向驱动机构，所述吸取杆通过连接管与负压装置连接;所述芯片供给模块设置在多个处理单元的一端，所述收料封装模块设置在多个处理单元的另一端。[0007]上述定格输送式的芯片烧录设备的工作原理是：[0008]工作时，芯片供给模块中的待加工的芯片被输送到第一个处理单元上，当该芯片完成第一个处理单元的加工后，与第一个处理单元对应的竖向搬运机构中的竖向驱动机构驱动吸取杆向下运动，并且在负压装置的作用下将该芯片吸住，所述竖向驱动机构再驱动吸住芯片的吸取杆向上运动，随后横向驱动机构驱动移动板横移一个工位，使得吸住芯片的竖向搬运机构横移到下一个处理单元的上方对应处，并在竖向驱动机构的驱动以及负压装置的促使下，完成将该芯片放置在第二个处理单元上，使其在第二个处理单元上进行加工;与此同时，所述芯片供给模块中的下一张芯片被输送到第一个处理单元上进行加工，所述横向驱动机构驱动移动板返回移动，移动板上的所有竖向搬运机构统一返回到初始位置；当第一个处理单元和第二个处理单元上的芯片完成加工后，这两个处理单元所对应的竖向搬运机构均对芯片进行吸取，并通过横向驱动机构的驱动，同时横移到下一个处理单元，竖向搬运机构将芯片放置在横移后的处理单元上，从而使得两张芯片均转移到下一个处理单元上;所述芯片供给模块如此不断地将完全未加工的芯片配合输送到第一个处理单元上，而当各个处理单元上的芯片加工完毕后，通过各自对应的竖向搬运机构将芯片吸起，并通过横向驱动机构驱动移动板横向移动一个工位，使得所有芯片统一向下一个处理单元转移；[0009]以此类推，当所有处理单元上都放有芯片，并且所有处理单元均对所在的芯片完成处理后，对应的竖向搬运机构将芯片吸起，所述横向驱动机构驱动移动板横移一个工位，使得所有被吸起的芯片均从上一个处理单元移动到下一个处理单元的对应上方，随后通过竖向搬运机构将芯片准确放置的对应的处理单元上，即可完成所有芯片的搬运转移;而位于最后一个处理单元的芯片将会搬运到设置在处理模块另一端的收料封装模块上，从而完成整个烧录加工。[0010]本发明的一个优选方案，每个处理单元包括两个用于固定芯片的芯片固定座;每组竖向搬运机构的吸取杆以及竖向驱动机构均有两个，每组竖向搬运机构的两个吸取杆之间的间距与两个芯片固定座之间的间距相等。通过在每个处理单元设置两个芯片固定座，使得每个处理单元每次能够进行两个芯片的处理，有效提高芯片的加工效率。[0011]优选地，所述竖向驱动机构由竖向驱动电机以及竖向丝杆传动机构构成，所述竖向丝杠传动机构的丝杆与竖向驱动电机的动力输出轴连接，竖向丝杠传动机构的竖向丝杆螺母通过连接件与吸取杆固定连接;每组竖向搬运机构的两个吸取杆相邻设置，两个竖向驱动机构分别设置在两个吸取杆的两侧。将体积较大的竖向驱动机构设置在两个吸取杆的外侧，使得每组竖向搬运机构的两个吸取杆能够设置得更加靠近，从而使得与吸取杆对应的两个芯片固定座也可以设置得更加靠近，从而能够缩小处理单元的体积，使得整个设备更加紧凑。[0012]本发明的一个优选方案，所述横向驱动机构由横向驱动电机以及横向丝杆传动机构构成，其中，所述横向丝杠传动机构的丝杆与横向驱动电机的动力输出轴连接，所述横向丝杠传动机构的横向丝杆螺母与移动板固定连接。工作时，通过横向驱动电机带动横向丝杠转动，从而带动横向丝杠螺母进行横向移动，进而实现移动板的移动。所述移动板与机架之间设有横向导向机构，该横向导向机构包括设置在机架上的横向导轨以及设置在移动板上且与横向导轨匹配安装的横向滑块，所述横向驱动电机通过固定板固定设置在机架上；通过横向导向机构的设置，使得移动板的移动更加稳定，有利于提高移动板的移动精度，从而提高所有竖向搬运机构的移动精度。[0013]本发明的一个优选方案，其中，所述多个处理单元包括沿直线依次排列设置的烧录单元、激光打码单元、烧录信息检测单元以及OCR检测单元。工作时，所述烧录单元将相应的信息录入到芯片中，接着所述激光打码单元在芯片的表面通过激光刻录出字码信息，最后通过烧录信息检测单元对烧录单元录入到芯片中的信息进行校核，通过OCR检测单元对激光打码单元在芯片表面刻录出的字码信息进行校核检验。[0014]优选地，所述烧录单元包括烧录固定板以及驱动所述烧录固定板在垂直于处理单元排列方向上移动的纵向驱动机构;所述烧录固定板上设有多组纵向排列的烧录座。由于芯片进行录入信息的时间相对于其他处理单元的处理时间较长，因此通过在烧录固定板设置多组烧录座，可以增加芯片的烧录时间，从而提高烧录效率。具体为:竖向搬运机构将待处理的芯片依次搬运到烧录固定板的烧录座上，当所有烧录座填满芯片时，第一张芯片就在后续芯片的搬运过程中完成信息的录入，随后就能够将该芯片搬运到激光打码单元中，从而减少烧录单元后面的处理单元的搬运等待，设计巧妙。[0015]本发明的一个优选方案，其中，所述多个处理单元还包括芯片定位座，该芯片定位座设置在烧录单元的上游，所述移动板上设有一组用于将芯片供给模块上的芯片搬运到芯片定位座上的竖向搬运机构。通过芯片定位座的设置，使得待加工的芯片进行下一个处理单元前进行定位，提高芯片的位置精度，从而提高处理精度。[0016]优选地，所述芯片定位座包括两个并列设置的芯片定位脱离座，每个芯片定位脱离座包括固定板、设置在固定板上的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件运动的定位驱动机构；[0017]其中，所述第一定位组件包括两个相对设置的第一定位件，两个第一定位件上均设有用于与芯片接触对芯片进行定位的第一定位面;所述第二定位组件包括两个相对设置的第二定位件，两个第二定位件上均设有用于与芯片接触对芯片进行定位的第二定位面和用于对芯片在竖直方向上进行限位的限位面，当所述第一定位件和第二定位件对芯片进行定位时，所述限位面位于芯片的上方;所述定位驱动机构包括用于驱动两个第一定位件同时作相互靠近或远离运动的第一定位件驱动机构和用于驱动两个第二定位件同时作相互靠近或远离运动的第二定位件驱动机构。[0018]优选地，所述第一定位件的第一定位面的上部也设有所述用于对芯片在竖直方向上进行限位的限位面，第一定位件上的限位面与第二定位件上的限位面处于同一水平面上。工作时，第一定位面上的限位面和第二定位面上的限位面之间相互配合，共同对向上运动的芯片施加向下的按压力，由于该按压力均匀地作用在芯片的四条边上，因此能够更好地抵抗吸取杆向上的吸附力，从而使得与吸取杆脱离时芯片的形变量更小。[0019]优选地，所述芯片供给模块的芯片输送方向与多个处理单元的排列方向垂直设置;用于将芯片供给模块上的芯片搬运到芯片定位座上的竖向搬运机构由旋转式芯片吸取机构构成，该旋转式芯片吸取机构包括吸取杆、用于驱动吸取杆转动的旋转驱动机构以及用于驱动吸取杆做竖向运动的竖向驱动机构，所述旋转驱动机构包括安装座以及设置在安装座上的旋转驱动电机，其中，所述吸取杆转动连接在所述安装座上，所述旋转驱动电机的主轴与所述吸取杆连接。[0020]本发明与现有技术相比具有以下有益效果：[0021]1、本发明的多个处理单元以及竖向搬运机构都是直线排列设置，使得整个设备结构更加简单明了，便于安装和控制调试。[0022]2、本发明只设有一个横向驱动机构，就能够实现将所有芯片从上一个处理单元搬运到下一个处理单元，芯片的搬运路线简单，并且搬运模块的结构也简单。[0023]3、每个处理单元以及竖向搬运机构均以相等的间距设置，只需要控制横向驱动机构驱动移动板的移动距离，就能够准确将芯片搬运到位，实现定格搬运输送。[0024]4、竖向搬运机构以及各个处理单元的工作都由控制系统统一协调，每个芯片依次经过各个处理单元进行对应的处理，所有的处理工作组合在一起构成一个芯片的全部处理过程，而竖向搬运机构则严格地将芯片依次从第一个处理单元搬运至最后一个处理单元进行处理，确保每一个芯片上烧录信息以及其他处理信息均完整且唯一，不会出现数据缺失以及错乱，确保芯片信息绝对安全。附图说明[0025]图1-图3为本发明的定格输送式的芯片烧录设备的一种具体实施方式的结构示意图，其中图1为主视图，图2为俯视图，图3为立体结构示意图。[0026]图4为图1中的局部视图（虚线框内为一组竖向搬运机构）。[0027]图5为纵向驱动机构以及烧录固定板的立体图。[0028]图6为芯片定位脱离座的一个具体实施方式的立体机构示意图。[0029]图7为图6的爆炸图。[0030]图8为图6中第一定位组件的剖视图。[0031]图9为图8中I处的局部放大图。[0032]图10为图6中第二定位组件的剖视图。[0033]图11为当固定板上设有两组四爪气缸及第一定位组件、第二定位组件支撑件时的立体结构示意图。[0034]图12为图11的爆炸图。[0035]图13_图16为旋转式芯片吸取机构的具体实施方式的结构示意图，其中，[0036]图13为主视图，图14为侧视图，图15为立体结构示意图，图16为爆炸视图。[0037]图17-图20为本发明的定格输送式的芯片烧录设备的芯片搬运流程示意图。具体实施方式[0038]下面结合实施例和附图对本发明作进一步描述，但本发明的实施方式不仅限于此。[0039]参见图1-图5,本实施例的定格输送式的芯片烧录设备，包括芯片供给模块1、处理模块、搬运模块以及收料封装模块10;其中，所述处理模块包括多个沿直线排列且等间距设置在机架上的处理单元;所述搬运模块包括设置在多个处理单元上方的移动板12、驱动移动板12沿着多个处理单元的排列方向移动的横向驱动机构以及多组竖向搬运机构3,所述多组竖向搬运机构3沿直线等间距设置在移动板12上，且相邻两组竖向搬运机构3之间的间距与相邻两个处理单元之间的间距相等;每组竖向搬运机构3包括用于吸取芯片的吸取杆4b以及驱动吸取杆4b进行竖向运动的竖向驱动机构，所述吸取杆4b通过连接管与负压装置连接;所述芯片供给模块1设置在多个处理单元的一端，所述收料封装模块10设置在多个处理单元的另一端。[0040]参见图1-图5,每个处理单元包括两个用于固定芯片的芯片固定座;每组竖向搬运机构3的吸取杆4b以及竖向驱动机构均有两个，每组竖向搬运机构3的两个吸取杆4b之间的间距与两个芯片固定座之间的间距相等。通过在每个处理单元设置两个芯片固定座，使得每个处理单元每次能够进行两个芯片的处理，有效提高芯片的加工效率。在实际生产中，如果收料封装模块10只有一个收料工位，那可以在所述OCR检测单元8的下游设置一个搬运暂存单元9,所述移动板12上设有用于将搬运暂存单元9上的已处理芯片逐一搬运到收料封装模块10上的收料竖向搬运机构3。完成所有处理的一组芯片被搬运到搬运暂存单元9后，通过所述收料竖向搬运机构3每次搬运一张已处理的芯片到收料封装模块10上，从而实现处理单元与收料封装模块10之间的芯片搬运的协同合作。如果收料封装模块10上设有两个收料工位，那么就不需要另设搬运暂存单元9，直接通过与OCR检测单元对应的竖向搬运机构3将处理完毕的芯片搬运到收料封装模块10上的收料工位即可。[0041]参见图4,所述竖向驱动机构由竖向驱动电机19以及竖向丝杆传动机构构成，所述竖向丝杠传动机构的丝杆20与竖向驱动电机的动力输出轴连接，竖向丝杠传动机构的竖向丝杆螺母21通过连接件与吸取杆4b固定连接;每组竖向搬运机构3的两个吸取杆4b相邻设置，两个竖向驱动机构分别设置在两个吸取杆4b的两侧。将体积较大的竖向驱动机构设置在两个吸取杆4b的外侧，使得每组竖向搬运机构3的两个吸取杆4b能够设置得更加靠近，从而使得与吸取杆4b对应的两个烧录座16也可以设置得更加靠近，从而能够缩小处理单元的体积，使得整个设备更加紧凑。[0042]参见图1-图3，所述横向驱动机构由横向驱动电机11以及横向丝杆传动机构17构成，其中，所述横向丝杠传动机构17的丝杆与横向驱动电机的动力输出轴连接，所述横向丝杠传动机构17的横向丝杆螺母与移动板12固定连接。工作时，通过横向驱动电机11带动横向丝杠转动，从而带动横向丝杠螺母进行横向移动，进而实现移动板12的移动。所述移动板12与机架之间设有横向导向机构，该横向导向机构包括设置在机架上的横向导轨以及设置在移动板12上且与横向导轨匹配安装的横向滑块，所述横向驱动电机11通过固定板固定设置在机架上;通过横向导向机构的设置，使得移动板12的移动更加稳定，有利于提高移动板12的移动精度，从而提高所有竖向搬运机构3的移动精度。[0043]参见图1-图3,所述多个处理单元包括沿直线依次排列设置的烧录单元5、激光打码单元6、烧录信息检测单元7ATR检测单元）以及OCR检测单元8。工作时，所述烧录单元5将相应的信息录入到芯片中，接着所述激光打码单元6在芯片的表面通过激光刻录出字码信息，最后通过烧录信息检测单元7ATR检测单元对烧录单元5录入到芯片中的信息进行校核，通过OCR检测单元8对激光打码单元6在芯片表面刻录出的字码信息进行校核检验。[0044]参见图3和图5,所述烧录单元5包括烧录固定板14以及驱动所述烧录固定板14在垂直于处理单元排列方向上移动的纵向驱动机构;所述烧录固定板14上设有多组纵向排列的烧录座16纵向是指垂直于多个处理单元排列方向的方向）；所述烧录座16构成烧录单元的芯片固定座。由于芯片进行录入信息的时间相对于其他处理单元的处理时间较长，因此通过在烧录固定板14设置多组烧录座16,可以增加芯片的烧录时间，从而提高烧录效率。具体为:竖向搬运机构3将待处理的芯片依次搬运到烧录固定板14的烧录座16上，当所有烧录座16填满芯片时，第一组芯片就在后续芯片的搬运过程中完成信息的录入，随后就能够将该芯片搬运到激光打码单元6中，从而减少烧录单元5后面的处理单元的搬运等待，设计巧妙。待烧录的芯片被搬运到烧录固定板14的烧录座16上时，设置在烧录单元5上的纵向驱动机构配合驱动烧录固定板14移动，从而使得烧录固定板14上的烧录座16移动到指定位置，从而更好地进行芯片的搬运。所述纵向驱动机构由纵向驱动电机13以及纵向丝杆传动机构18构成，所述纵向丝杆传动机构18的纵向丝杆15与纵向驱动电机13的动力输出轴连接，所述纵向丝杆传动机构18的纵向螺母与烧录固定板14固定连接。[0045]上述烧录单元5中设置纵向驱动机构以驱动多个烧录座16在纵向上移动从而与竖向搬运机构3配合工作，实现“二维”协同工作，提高作业效率;此外，其余处理单元也可以采用类似的纵向驱动机构，并设置多组沿纵向排列的芯片定位座，从而让不同的芯片固定座与竖向搬运机构3进行芯片交换，从而提高对应工位的处理效率。并且，各个处理单元中多个芯片定位座的移动方式除了为纵向外，也可以是圆周方向，总之让处理单元中的各个芯片定位座依次与竖向搬运机构3进行芯片交换均可达到相同的效果。[0046]参见图1-图3,所述多个处理单元还包括芯片定位座4,该芯片定位座4设置在烧录单元5的上游，所述移动板12上设有一组用于将芯片供给模块1上的芯片搬运到芯片定位座4上的竖向搬运机构3。通过芯片定位座4的设置，使得待加工的芯片进行下一个处理单元前进行定位，提高芯片的位置精度，从而提高处理精度。[0047]所述吸取杆4b内设置有沿其轴线方向延伸的通气管，所述通气管在所述吸取杆4b的下端形成吸嘴，所述通气管的上端与连接管连通。[0048]参见图6_图I2,所述芯片定位座4包括两个并列设置的芯片定位脱离座，每个芯片定位脱离座包括固定板l〇a、设置在固定板10a上的用于对芯片la进行支撑的支撑件2a、用于对芯片la的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片la的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件运动的定位驱动机构。[0049]参见图6-图10,所述第一定位组件包括两个相对设置的第一定位件3a，两个第一定位件3a上均设有用于与芯片la接触对芯片la进行定位的第一定位面5a;所述第二定位组件包括两个相对设置的第二定位件4a，两个第二定位件4a上均设有用于与芯片la接触对芯片la进行定位的第二定位面6a和用于对芯片la在竖直方向上进行限位的限位面7a，当所述第一定位件3a和第二定位件4a对芯片la进行定位时，所述限位面7a位于芯片la的上方。[00S0]具体地，所述第一定位件3a和第二定位件4a分别由第一定位块和第二定位块构成，其中，所述第一定位块上设有用于对芯片la定位的定位部3-la和用于与定位驱动机构连接的连接部3_2a，所述第一定位块自连接部3-2a向定位部3-la逐渐内缩;第二定位块上设有用于对芯片la定位的定位部4-la和用于与定位驱动机构连接的连接部4-2a;所述第二定位块自连接部4-2a向定位部4-la逐渐内缩。这样设置的目的在于，由于芯片13的尺寸较小，因此第一定位件3a和第二定位件4a在作相互靠近的定位运动中，相邻的第一定位块和弟一定位块之间会相互干涉限位，导致第一定位块和第二定位块的定位运动无法继续进行，而通过上述内缩设置后，第一定位块和第二定位块的定位端的尺寸大大减小，因此在作芯片la的靠近定位运动中不会发生相互干涉，从而保证了定位工作的顺利进行。[0051]参见图8和图9,所述第一定位块上的定位部的端面构成所述第一定位面5a，所述第二定位块上的定位部的端面构成所述第二定位面6，该第二定位面6£1的上部设有向外突出的限位凸体8a，该限位凸体8a的底面构成所述限位面7a。[OO52]参见图6和图7，所述第一定位件驱动机构和第二定位件驱动机构由四爪气缸丄l£l构成，该四爪气缸11a的其中一对气缸爪ga分别通过螺钉与两个第一定位块的连接部连接，另一对气缸爪9a分别通过螺$与两个第二定位块的连接部连接。工作时，气缸同时驱动四个气缸爪9a作相互靠近或远离运动来带动第一定位块和第二定位块进行夹卡运动或者松卡运动，从而实现对芯片的定位。[0053]参见图11和图12，所述固定板10a上设有避障槽，所述四爪气缸丨la安装在固定板10a的下方，所述第一定位件3a和第二定位件4a的定位部穿过所述避障槽后位于所述固定板l〇a的上方，所述支撑件2a设置在固定板10a的上方位于固定板l〇a的中心位置处，支撑件2a的上表面构成用于对芯片la进行支撑的支撑面。通过上述设置，能够实现各组件的安装固定。[0054]参见图11和图12，作为本方案的优选方案，所述固定板l〇a上并排设有两组四爪气缸11a，每组四爪气缸11a的四个气缸爪ga上分别设有所述第一定位件3a和第二定位件4a，每组四爪气缸1la的中心位置处对应设有支撑件2a。工作时，由两组四爪气缸1ia及第一定位件3a、第二定位件4a以及支撑件2a构成的芯片定位脱离座能够完成两组芯片1£1的定位和脱离任务，从而能够提高工作效率。[0055]参见图6_图8,所述支撑件2a由圆柱体构成，其中，圆柱体的顶面构成所述支撑面，该支撑面的宽度大于芯片la的宽度，圆柱体的侧面构成用于对第一定位块和第二定位块上进行限位的支撑件2a限位面；当两个第一定位块和两个第二定位块均作相互靠近运动至定位终点位置时，第一定位块与支撑件2a之间以及第二定位块与支撑件2a之间存留有第一安全间隙13a，且真空吸嘴与限位凸体之间存留有第二安全间隙14a。通过设置所述第一安全间隙13a，能够防止第一定位件3a和第二定位件4a在作相互靠近的定位运动时与支撑件2a之间发生碰撞而对定位件和支撑件2a造成损坏，而通过将支撑面的宽度大于芯片la的宽度后，即使在出错的情况下第一定位件3a或第二定位件4a与支撑件2a发生了碰撞，由于芯片la的宽度小于支撑面的宽度，亦即小于两个第一定位件如和两个第二定位件4a之间的距离，因此芯片la不会被第一定位件3a和第二定位件4a夹伤。而由于真空吸嘴与限位凸体之间存留有第二安全间隙14a，因此限位凸体在随第一定位件3a和第二定位件4a运动至定位终点位置时也不会与真空吸嘴发生碰撞，从而能够保证真空吸嘴的上下运动能够正常进行。需要说明的是，所述第一间隙的尺寸很小，因此不会影响芯片la的定位精度.[0056]参见图7,所述支撑件2a由圆柱体构成，该圆柱体的侧面构成用于对第一定位块的定位部和第二定位块上的定位部进行限位的支撑件限位面，当所述第一定位块定位部和第二定位块上的定位部与所述支撑件限位面接触时，芯片位于所述支撑面内。这样设置的好处在于，通过对第一限位块和第二限位块进行限位，能够防止两个第一定位面和两个第二定位面在作相互靠近的运动中距离较近而对芯片造成定位损伤。[0057]参见图6_图12,本实施例的芯片定位脱离座的原理为:工作时，芯片la定位脱离座上的第一定位件3a和第二定位件4a之间处于打开状态，在相应驱动机构的驱动下，真空吸嘴12a带动芯片la—起向下运动至支撑面上方的定位空间内，接着第一定位件3驱动机构驱动两个第一定位件3a作相互靠近运动，将芯片la定位在两个第一定位件3a中间，从而完成了芯片1a在一个方向上的定位任务。[0058]与此同时，第二定位件驱动机构驱动两个第二定位件4a作相互靠近运动，将芯片la定位在两个第二定位件4a中间，完成定位后，芯片la在水平方向上处于整个定位空间的中心位置处，即实现了整个芯片la的定位任务。[0059]之后，真空吸嘴12a带动芯片la向上运动，在运动的过程中，芯片la与限位面7a接触，限位面7a对芯片la有向下的按压力，芯片la在该按压力下能够克服真空吸嘴12a向上的吸附力，与真空吸嘴12a发生脱离，从而不需要电磁阀就能够实现将芯片la从真空吸嘴12a上取下的任务。[0060]除了烧录单元外的其他处理单元的芯片固定座采用与上述芯片定位座相同的结构，用于对芯片进行定位，再配合各个处理单元中的具体执行模块完成各项处理。[0061]参见图图16,所述芯片供给模块1的芯片输送方向与多个处理单元的排列方向垂直设置;用于将芯片供给模块1上的芯片搬运到芯片定位座4上的竖向搬运机构3由旋转式芯片吸取机构2构成，该旋转式芯片吸取机构2包括吸取杆4b、用于驱动吸取杆4b转动的旋转驱动机构2b以及用于驱动吸取杆4b做竖向运动的竖向驱动机构3b。旋转式芯片吸取机构2不仅可以实现对芯片的搬运，而且还可以实现对芯片的姿态的调整。[0062]参见图I3-图16,所述旋转驱动机构此包括安装座lb以及设置在安装座lb上的第一电机固定板2-2b以及旋转驱动电机2-lb，其中，所述吸取杆4b转动连接在所述安装座lb上，所述旋转驱动电机2-lb安装在第一电机固定板2-2b上;所述旋转驱动电机2-lb的主轴与所述吸取杆4b连接。[0063]参见图13-图16,所述竖向驱动机构3b包括第二电机固定板3-2b、竖向驱动电机3-lb以及丝杆传动机构，其中，所述丝杆传动机构包括丝杆3-3b以及丝杆螺母3-4b;所述竖向驱动电机3_lb安装在第二电机固定板3_2b上，所述第二电机固定板3-2b安装在机架上。所述竖向驱动电机3-lb的主轴与所述丝杆3-3b连接，所述丝杆螺母3-4b安装在所述安装座lb上。通过竖向驱动电机3-lb带动丝杆3_：3b转动，从而带动丝杆螺母3-4b以及安装座lb竖向运动，这样就实现了吸取杆4b的竖向运动。此外，所述竖向驱动机构3b也可以是气缸。[0064]参见图13-图16,所述吸取杆4b自所述安装座lb的上端竖直向下穿过该安装座lb，所述安装座lb在与所述吸取杆4b接触的位置处设置有避让孔l-2b，所述避让孔l-2b上设置有与所述吸取杆4b配合的轴承。[0065]参见图13-图16,所述旋转驱动机构2b还包括用于将旋转驱动电机2-lb的动力传递给吸取杆4b的传动机构，所述传动机构包括设置在所述旋转驱动电机2-lb的主轴上的主动齿轮2_3b以及分别设置在两个吸取杆4b上且分别与该主动齿轮2-3b啮合的从动齿轮2-4b。这样，通过旋转驱动电机2-lb带动主动齿轮2-3b转动，从而带动与主动齿轮2-3b啮合的从动齿轮2_4b以及吸取杆4b做旋转运动。此外，所述传动机构也可以是同步带传动机构。[0066]参见图13-图16,所述安装座lb包括固定座l-3b以及水平设置在固定座l_3b上的安装板1-lb，其中，所述固定座l_3b包括与安装板1-lb垂直的坚直延伸部以及与安装板1-lb平行的水平延伸部，所述吸取杆4b自所述安装座lb的上端竖直向下依次穿过安装板l-lb以及固定座l_3b的水平延伸部，所述固定座l-3b的水平延伸部与所述吸取杆4b之间设置有直线滑动轴承。[0067]参见图13-图16,本发明的旋转式芯片吸取机构22还包括缓冲机构6b，所述缓冲机构6b包括设置在从动齿轮2-4b与所述吸取杆4b之间的缓冲套6-lb以及弹簧6-3b，其中，所述从动齿轮2_4b安装在所述缓冲套6-lb上，所述缓冲套6-lb套在所述吸取杆4b上，该缓冲套6-lb上设置有沿其轴线方向延伸的异形孔，所述吸取杆4b的上端设置有与所述异形孔配合的配合部，该吸取杆4b上设置有卡环6-2b，所述卡环6-2b设置在所述安装板l-lb和所述水平延伸部之间；所述弹簧6_3b设置在所述吸取杆4b上且位于所述卡环e-2b和所述安装板1-1的下表面之间。当竖向驱动机构3b带动吸取杆4b竖向运动至所述吸嘴与芯片接触时，所述芯片对吸嘴具有一个反作用力，使得所述吸取杆4b具有向上运动的趋势。由于所述吸取杆4b与所述固定座l_3b的水平延伸部之间设置有直线滑动轴承，且该吸取杆4b的上端套在所述缓冲套6-lb内，因此，所述吸取杆4b可以在安装座lb上竖向滑动，因此，所述吸取杆4b克服弹簧6_3b的弹力向上运动一段距离，从而避免吸取杆4b下端的吸嘴直接与芯片碰撞，从而保护芯片。另外，由于缓冲套6-lb与吸取杆4b通过异形孔配合，因此，吸取杆4b与缓冲套6-lb之间不仅可以相对滑动，而且缓冲套6_lb转动的同时也可以带动吸取杆4b转动。[0068]参见图13-图16,所述固定座l_3b的竖直延伸部与所述机架之间还设置有滑动机构5b，所述滑动机构5b包括设置在固定座l_3b的竖直延伸部上的滑块5-lb以及设置在机架上的滑轨5_2b，其中，所述滑轨5-2b竖直延伸，所述滑块5-lb安装在所述滑轨5-2b上。这就保证竖向驱动机构3b在带动安装座1做竖向运动的过程中不会发生偏移，使得吸取杆4b能够准确地将芯片吸附在吸嘴上，从而提高搬运精度。[0069]参见图13-图16,本实施例的旋转式芯片吸取机构22的工作原理是：[0070]工作时，竖向驱动电机3-lb带动安装座lb向下运动，使得吸取杆4b与芯片接触并将芯片吸附在该吸取杆4b上。接着，竖向驱动电机3-lb带动安装座lb向上运动，从而实现芯片的吸取。当需要将芯片旋转一定角度时，由于所述吸取杆4b转动连接在所述安装座lb上，因此所述旋转驱动电机2_lb直接可以带动吸取杆4b以及吸取杆4b吸附的芯片转动。[0071]参见图1_图5，本实施例的定格输送式的芯片烧录设备的工作原理是：[0072]工作时，芯片供给模块1中的待加工芯片通过旋转式芯片吸取机构2输送到第一个处理单兀上；当该芯片芫成第一个处理单兀的加工后，与第一个处理单元对应的竖向搬运机构3中的竖向驱动机构驱动吸取杆4b向下运动，并且在负压装置的作用下将该芯片吸住，所述竖向驱动机构再驱动吸住芯片的吸取杆4b向上运动，随后横向驱动机构驱动移动板12横移一个工位，使得吸住芯片的竖向搬运机构3横移到下一个处理单元的上方对应处，并在竖向驱动机构的驱动以及负压装置的促使下，完成将该芯片放置在第二个处理单元上，使其在第二个处理单元上进行加工;与此同时，所述芯片供给模块1中的下一张芯片被输送到第一个处理单元上进行加工，所述横向驱动机构驱动移动板12返回移动，移动板12上的所有竖向搬运机构3统一返回到初始位置；当第一个处理单元和第二个处理单元上的芯片完成加工后，这两个处理单元所对应的竖向搬运机构3均对芯片进行吸取，并通过横向驱动机构的驱动，同时横移到下一个处理单元，竖向搬运机构3将芯片放置在横移后的处理单元上，从而使得两张芯片均转移到下一个处理单元上;所述芯片供给模块1如此不断地将完全未加工的芯片配合输送到第一个处理单元上，而当各个处理单元上的芯片加工完毕后，通过各自对应的竖向搬运机构3将芯片吸起，并通过横向驱动机构驱动移动板12横向移动一个工位，使得所有芯片统一向下一个处理单元转移；[0073]以此类推，当所有处理单元上都放有芯片，并且所有处理单元均对所在的芯片完成处理后，对应的竖向搬运机构3将芯片吸起如图17、图18所示），所述横向驱动机构驱动移动板12横移一个工位，使得所有被吸起的芯片均从上一个处理单元移动到下一个处理单元的对应上方如图19所示），随后通过竖向搬运机构3将芯片准确放置的对应的处理单元上，即可完成所有芯片的搬运转移;而位于最后一个处理单元的芯片将会搬运到设置在处理模块另一端的收料封装模块10上如图20所示），从而完成整个烧录加工。[0074]上述为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种定格输送式的芯片烧录设备，其特征在于，包括芯片供给模块、处理模块、搬运模块以及收料封装模块;其中，所述处理模块包括多个沿直线排列且等间距设置在机架上的处理单元;所述搬运模块包括设置在多个处理单元上方的移动板、驱动移动板沿着多个处理单元的排列方向移动的横向驱动机构以及多组竖向搬运机构，所述多组竖向搬运机构沿直线等间距设置在移动板上，且相邻两组竖向搬运机构之间的间距与相邻两个处理单元之间的间距相等;每组竖向搬运机构包括用于吸取芯片的吸取杆以及驱动吸取杆进行竖向运动的竖向驱动机构，所述吸取杆通过连接管与负压装置连接;所述芯片供给模块设置在多个处理单元的一端，所述收料封装模块设置在多个处理单元的另一端。2.根据权利要求1所述的定格输送式的芯片烧录设备，其特征在于，每个处理单元包括两个用于固定芯片的芯片固定座；每组竖向搬运机构的吸取杆以及竖向驱动机构均有两个，每组竖向搬运机构的两个吸取杆之间的间距与两个芯片固定座之间的间距相等。3.根据权利要求2所述的定格输送式的芯片烧录设备，其特征在于，所述竖向驱动机构由竖向驱动电机以及竖向丝杆传动机构构成，所述竖向丝杠传动机构的丝杆与竖向驱动电机的动力输出轴连接，竖向丝杠传动机构的竖向丝杆螺母通过连接件与吸取杆固定连接；每组竖向搬运机构的两个吸取杆相邻设置，两个竖向驱动机构分别设置在两个吸取杆的两侧。4.根据权利要求1所述的定格输送式的芯片烧录设备，其特征在于，所述横向驱动机构由横向驱动电机以及横向丝杆传动机构构成，其中，所述横向丝杠传动机构的丝杆与横向驱动电机的动力输出轴连接，所述横向丝杠传动机构的横向丝杆螺母与移动板固定连接。5.根据权利要求2所述的定格输送式的芯片烧录设备，其特征在于，所述多个处理单元包括沿直线依次排列设置的烧录单元、激光打码单元、烧录信息检测单元以及OCR检测单VL〇6.根据权利要求5所述的定格输送式的芯片烧录设备，其特征在于，所述烧录单元包括烧录固定板以及驱动所述烧录固定板在垂直于处理单元排列方向上移动的纵向驱动机构；所述烧录固定板上设有多组纵向排列的烧录座。7.根据权利要求5或6所述的定格输送式的芯片烧录设备，其特征在于，所述多个处理单元还包括芯片定位座，该芯片定位座设置在烧录单元的上游，所述移动板上设有一组用于将芯片供给模块上的芯片搬运到芯片定位座上的竖向搬运机构。8.根据权利要求7所述的定格输送式的芯片烧录设备，其特征在于，所述芯片定位座包括两个并列设置的定位脱离座，每个定位脱离座包括固定板、设置在固定板上的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件运动的定位驱动机构；其中，所述第一定位组件包括两个相对设置的第一定位件，两个第一定位件上均设有用于与芯片接触对芯片进行定位的第一定位面;所述第二定位组件包括两个相对设置的第二定位件，两个第二定位件上均设有用于与芯片接触对芯片进行定位的第二定位面和用于对芯片在竖直方向上进行限位的限位面，当所述第一定位件和第二定位件对芯片进行定位时，所述限位面位于芯片的上方;所述定位驱动机构包括用于驱动两个第一定位件同时作相互靠近或远离运动的第一定位件驱动机构和用于驱动两个第二定位件同时作相互靠近或远离运动的第二定位件驱动机构。9.根据权利要求8所述的定格输送式的芯片烧录设备，其特征在于所述第一定位件和第二定位件分别由第一定位块和第二定位块构成，其中，所述第一定位块和第二定位块上分别设有包括用于对芯片定位的定位部和用于与定位驱动机构连接的连接部。10.根据权利要求1所述的定格输送式的芯片烧录设备，其特征在于，所述芯片供给模块的芯片输送方向与多个处理单元的排列方向垂直设置;用于将芯片供给模块上的芯片搬运到芯片定位座上的竖向搬运机构由旋转式芯片吸取机构构成，该旋转式芯片吸取机构包括吸取杆、用于驱动吸取杆转动的旋转驱动机构以及用于驱动辅助吸取杆做竖向运动的竖向驱动机构，所述旋转驱动机构包括安装座以及设置在安装座上的旋转驱动电机，其中，所述吸取杆转动连接在所述安装座上，所述旋转驱动电机的主轴与所述吸取杆连接。

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