申请/专利权人：哈电发电设备国家工程研究中心有限公司;哈尔滨汽轮机厂有限责任公司

申请日：2023-07-31

公开（公告）日：2024-01-02

公开（公告）号：CN220286056U

主分类号：F04D29/58

分类号：F04D29/58;F04D29/52;F02K3/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.02#授权

摘要：一种含半导体控制的内涵道机匣结构，属于涡轮风扇发动机技术领域。本实用新型解决了目前涡轮风扇发动机的控温结构通常采用电加热和发动机引气加热的方式对于控温灵活性较差的问题。本实用新型包括内涵道机匣、外涵道机匣、涡扇叶片、转子和压气机叶片，转子上设置有涡扇叶片和压气机叶片，转子外侧布置有外涵道机匣，外涵道机匣与转子之间设置有内涵道机匣，内涵道机匣布置在压气机叶片上方，内涵道机匣包括导热肋片、外侧面、半导体制冷片和内侧面，导热肋片、外侧面、半导体制冷片和内侧面由外至内依次设置。本实用新型的内涵道机匣结构可根据压气机的进气温度灵活控温，实现涡扇发动机的稳定运行。

主权项：1.一种含半导体控制的内涵道机匣结构，其特征在于：包括内涵道机匣、外涵道机匣5、涡扇叶片6、转子7和压气机叶片8，转子7上设置有涡扇叶片6和压气机叶片8，转子7外侧布置有外涵道机匣5，外涵道机匣5与转子7之间设置有内涵道机匣，内涵道机匣布置在压气机叶片8上方，内涵道机匣包括导热肋片1、外侧面2、半导体制冷片3和内侧面4，导热肋片1、外侧面2、半导体制冷片3和内侧面4由外至内依次设置。

全文数据：

权利要求：

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