申请/专利权人：信利光电股份有限公司

申请日：2023-10-24

公开（公告）日：2024-01-12

公开（公告）号：CN117395879A

主分类号：H05K3/06

分类号：H05K3/06;H05K3/02

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.01.12#公开

摘要：一种可在基板正背面同时制作图案的工艺方式，包括以下步骤：S1、对基板进行镀膜前的准备工作；S2、将基板放入到镀导电膜设备中；S3、镀导电膜设备对基板的正反面同时镀膜；S4、基板的正面与背部同时光刻胶图制作；S5、基板的正面与背部同时导电膜图案蚀刻；S6、对完成后的基板进行分类、打包存储和运输。本发明的可在基板正背面同时制作图案的工艺方式，通过机械臂可以让基板处于竖直，让基板的正反面均处于可以与外界接触，让镀膜机可以同时对基板的正面与背部进行镀膜，并且同时对基板的正面与背部同时光刻胶图制作，以及同时导电膜图案蚀刻，因此该方案缩短生产流程，提高生产效率和产品良率。

主权项：1.一种可在基板正背面同时制作图案的工艺方式，其特征在于，包括以下步骤：S1、对基板进行镀膜前的准备工作；S2、将基板放入到镀导电膜设备中；S3、镀导电膜设备对基板的正反面同时镀膜；S4、基板的正面与背部同时光刻胶图制作；S5、基板的正面与背部同时导电膜图案蚀刻；S6、对完成后的基板进行分类、打包存储和运输。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 信利光电股份有限公司 一种可在基板正背面同时制作图案的工艺方式

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