申请/专利权人：讯喆微电子(合肥)有限公司

申请日：2023-07-26

公开（公告）日：2024-01-12

公开（公告）号：CN220342517U

主分类号：H05K1/18

分类号：H05K1/18;H05K1/11

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.12#授权

摘要：本实用新型提供了一种快速识别RLC器件种类的封装结构，包括电阻本体、电感本体和电容本体，所述电阻本体的周围设有电阻丝印外框，所述电感本体的周围设有电感丝印外框，所述电容本体的周围均设有电容丝印外框；通过在电阻、电感、电容器件的外部封装不同的丝印外框，能够清晰地识别RLC器件的种类，对焊接、制板以及后续的使用都有极大的帮助；且不会影响高速信号的信号质量，同时不会影响PCB的加工和PCB基板性能，使得PCB整体上清晰美观，封装结构原理简单，不增加额外成本，适合大规模推广应用。

主权项：1.一种快速识别RLC器件种类的封装结构，其特征在于：包括电阻本体、电感本体和电容本体，所述电阻本体的周围设有电阻丝印外框，所述电感本体的周围设有电感丝印外框，所述电容本体的周围均设有电容丝印外框。

全文数据：

权利要求：

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