申请/专利权人：成都信和创业科技有限责任公司

申请日：2023-08-10

公开（公告）日：2024-01-26

公开（公告）号：CN117458198A

主分类号：H01R13/52

分类号：H01R13/52;H01R13/533;H01R13/502;H01R13/40;H01R13/631;H01R24/00;H01R9/05

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.13#实质审查的生效;2024.01.26#公开

摘要：本发明涉及射频接头技术领域，具体涉及一种有利于Ku波段SMP装配的匹配结构，包括SMP连接器、安装板、防水盘、对接器和缓冲底板，SMP连接器和对接器连接，起着连接或分断同轴电缆、微带电路、传输信号的作用，安装板对缓冲底板提供安装场所，当SMP连接器装配安装板存在误差时，SMP连接器受到压力传递给对接器，对接器再将压力作用于缓冲底板，通过缓冲底板对压力进行缓冲，有效的避免了SMP连接器搜受到压力发生刚性损坏的现象发生，防水盘的设置避免水气进入安装板，对安装板内的SMP连接器和对接器连接处进行防水，解决现有SMP接头安装存在误差搜到挤压，从而导致SMP接头发生损坏的问题。

主权项：1.一种有利于Ku波段SMP装配的匹配结构，其特征在于，包括SMP连接器、安装板、防水盘、对接器和缓冲底板；所述缓冲底板与所述安装板滑动连接，且位于所述安装板内，所述对接器与所述底板固定连接，并贯穿所述缓冲底板，所述SMP连接器与所述安装板拆卸连接，且位于所述安装板内，所述防水盘与所述安装板拆卸连接，且位于靠近所述SMP连接器一侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都信和创业科技有限责任公司 一种有利于Ku波段SMP装配的匹配结构

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