申请/专利权人：先之科半导体科技(东莞)有限公司

申请日：2023-05-16

公开（公告）日：2024-01-30

公开（公告）号：CN220420567U

主分类号：H01L23/32

分类号：H01L23/32;H05K1/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.30#授权

摘要：本实用新型涉及三极管技术领域，具体涉及到一种焊位牢靠的贴片三极管结构，包括：三极管封装体、螺纹连接头、引脚、PCB板和定位导向结构，三极管封装体的底部固定安装有螺纹连接头，螺纹连接头的底部固定安装有引脚，PCB板的顶面转动安装有定位导向结构，定位导向结构与螺纹连接头可拆卸连接，定位导向结构中固定安装有引脚插接座，引脚与引脚插接座相配合。三极管的底部固定安装有螺纹头，而PCB板上转动连接有螺纹连接槽，螺纹连接槽内安装引脚插接座。三极管插接在PCB板上后，旋转螺纹连接槽使得三极管和PCB板连接紧密。利用螺纹连接槽和螺纹头的连接为引脚起到导向作用，同时在三极管的两侧安装稳定螺栓，从而使得三极管的焊位更加稳定。

主权项：1.一种焊位牢靠的贴片三极管结构，包括：三极管封装体1、螺纹连接头2、引脚3、PCB板4和定位导向结构5，其特征在于，所述三极管封装体1的底部固定安装有所述螺纹连接头2，所述螺纹连接头2的底部固定安装有所述引脚3，所述PCB板4的顶面转动安装有所述定位导向结构5，所述定位导向结构5与所述螺纹连接头2可拆卸连接，所述定位导向结构5中固定安装有引脚插接座43，所述引脚3与所述引脚插接座43相配合。

全文数据：

权利要求：

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