申请/专利权人：嘉昊先进半导体(苏州)有限公司

申请日：2023-07-27

公开（公告）日：2024-01-30

公开（公告）号：CN220422365U

主分类号：H10N10/01

分类号：H10N10/01;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.30#授权

摘要：本实用新型公开了TEC冷热基板自动合模机，包括主安装板，所述主安装板顶部一侧的中间位置处安装有冷基板取料翻转模块，所述主安装板顶部另一侧的中间位置处安装有重力压块装载模块，所述主安装板顶部的中间位置处设置有自动拣料合模机构。该TEC冷热基板自动合模机通过设置有冷基板合模吸嘴、中空电机、合模Y轴模组和冷热基板合模模块托架，使用时，冷热基板合模模块托架顶部的合模X轴模组、合模Z轴模组、合模Y轴模组根据程序协同作业，使冷基板合模吸嘴到达冷基板治具正上方并下压吸取冷基板治具，再位移至热基板治具上方，实现了便于自动合模的功能，解决的是装置不具备便于自动合模的功能的问题。

主权项：1.TEC冷热基板自动合模机，包括主安装板30，其特征在于：所述主安装板30顶部一侧的前端安装有冷基板入料皮带线5，所述冷基板入料皮带线5的顶部水平放置有两组冷基板治具6，所述冷基板治具6的顶部安装有四组冷基板物料29，所述冷基板入料皮带线5的一侧设置有冷基板治具回收料仓26，所述冷基板治具回收料仓26的底部安装有冷基板治具料仓升降电缸27，所述主安装板30顶部一侧的后端安装有热基板入料皮带线8，所述主安装板30顶部一侧的中间位置处安装有冷基板取料翻转模块7，所述主安装板30顶部另一侧的中间位置处安装有重力压块装载模块20，所述主安装板30顶部的中间位置处设置有自动拣料合模机构；所述自动拣料合模机构包括冷热基板合模模块托架18，所述冷热基板合模模块托架18安装在主安装板30顶部的中间位置处，所述冷热基板合模模块托架18的顶部安装有合模X轴模组14，所述合模X轴模组14的顶部横向安装有合模Y轴模组17，所述合模Y轴模组17前端的一侧竖向安装有合模Z轴模组16，所述合模Z轴模组16前端的底部安装有压力传感器13，所述压力传感器13的底部安装有中空电机10，所述中空电机10的底部设置有冷基板合模吸嘴9。

全文数据：

权利要求：

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