申请/专利权人：深圳市志忠微电子有限公司

申请日：2023-07-19

公开（公告）日：2024-01-30

公开（公告）号：CN220420536U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.30#授权

摘要：本实用新型涉及一种芯片封测用的阵列位置速调装置，包括基座，所述基座的内部开设有连接口，所述基座的上表面活动连接有放置板，所述连接口内设有移动机构，所述放置板上设有定位机构。该芯片封测用的阵列位置速调装置，设置有移动机构和定位机构，经移动机构和定位机构各个结构之间相互配合，能方便使放置板移动，且移动机构设置在连接口内，能提高空间利用率，使放置板上的物料能更方便的得到加工，通过转动的螺纹杆能使螺纹套进行移动，在螺纹套移动后则能解除对滑块的锁紧，从而使放置板能调整位置，同时还能方便对放置板进行更换，通过移动的限位块，能使连接块在框架内移动，当连接块至移动后，放置板则能与基座分离。

主权项：1.一种芯片封测用的阵列位置速调装置，包括基座1，其特征在于：所述基座1的内部开设有连接口3，所述基座1的上表面活动连接有放置板2，所述连接口3内设有移动机构4，所述放置板2上设有定位机构5；所述移动机构4包括固定在连接口3内正壁和内背壁之间的两个滑杆405，两个所述滑杆405的外侧滑动连接有同一滑块401，所述滑块401的正面固定有两个安装板406，所述安装板406的内部滑动连接有螺纹套403，所述螺纹套403的左右两侧均贯穿并延伸至安装板406的外侧，所述螺纹套403的内部螺纹连接有同一螺纹杆404，两个所述螺纹套403相背的一侧均固定有抵紧板402，所述抵紧板402远离螺纹套403的一侧抵接在滑杆405的外侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市志忠微电子有限公司 一种芯片封测用的阵列位置速调装置

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