申请/专利权人：惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司

申请日：2023-09-28

公开（公告）日：2024-02-09

公开（公告）号：CN117543955A

主分类号：H02M1/36

分类号：H02M1/36;H05K7/20;F25B21/02;H02M3/00;H02M3/158

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.09#公开

摘要：本申请涉及车载半导体制冷片控制的技术领域，特别涉及一种车载TEC驱动电路、方法、PCB板及车载主机系统。其包括：车载电源；半导体制冷片；电源管理模块，与所述车载电源供电连接，用于输出稳定的从低电压逐渐上升的电压；开关模块，用于控制所述电源管理模块与所述半导体制冷片之间的导通；以及控制模块，用于输出信号来控制所述电源管理模块输出电压和控制所述开关模块的导通，以令所述电源管理模块提供输出电压给所述半导体制冷片进行供电。本申请可以防止半导体制冷片在工作时迅速降温而产生冷凝水的问题。

主权项：1.一种车载TEC驱动电路，其特征在于，包括：车载电源10；半导体制冷片50；电源管理模块20，与所述车载电源10供电连接，用于输出稳定的从低电压逐渐上升的电压；开关模块30，用于控制所述电源管理模块20与所述半导体制冷片50之间的导通；以及控制模块40，用于输出信号来控制所述电源管理模块20输出电压和控制所述开关模块30的导通，以令所述电源管理模块20提供输出电压给所述半导体制冷片50进行供电。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 一种车载TEC驱动电路、方法、PCB板及车载主机系统

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