申请/专利权人：南通大学

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-02-13

公开（公告）号：CN117555072A

主分类号：G02B6/12

分类号：G02B6/12;G02B6/122

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.02.13#公开

摘要：本发明属于集成光电子技术领域，具体涉及一种3dB绝热模式耦合器。本发明包括包层、第一硅芯及第二硅芯；第一硅芯、第二硅芯四周均设置包层；沿光束传播方向，第一硅芯包括依次连接的第一输入端、第一绝热锥形波导、第二绝热锥形波导、第三绝热锥形波导、第四绝热锥形波导、第五绝热锥形波导、第六绝热锥形波导、第七绝热锥形波导、第八绝热锥形波导及第一输出端；第二硅芯包括依次连接的第二输入端、第九绝热锥形波导、第十绝热锥形波导、第十一绝热锥形波导、第十二绝热锥形波导、第十三绝热锥形波导、第十四绝热锥形波导、第十五绝热锥形波导、第十六绝热锥形波导及第二输出端。本发明实现光子集成芯片中更高集成度的设计目标。

主权项：1.一种3dB绝热模式耦合器，其特征在于，包括包层1、第一硅芯2及第二硅芯3；所述第一硅芯2、第二硅芯3四周均设置包层1；沿光束传播方向，所述第一硅芯2包括依次连接的第一输入端4-1、第一绝热锥形波导5-1、第二绝热锥形波导6-1、第三绝热锥形波导7-1、第四绝热锥形波导8-1、第五绝热锥形波导9-1、第六绝热锥形波导10-1、第七绝热锥形波导11-1、第八绝热锥形波导12-1及第一输出端13-1；所述第二硅芯3包括依次连接的第二输入端4-2、第九绝热锥形波导5-2、第十绝热锥形波导6-2、第十一绝热锥形波导7-2、第十二绝热锥形波导8-2、第十三绝热锥形波导9-2、第十四绝热锥形波导10-2、第十五绝热锥形波导11-2、第十六绝热锥形波导12-2及第二输出端13-2。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南通大学 一种3dB绝热模式耦合器

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD