申请/专利权人：深圳市华建数控科技有限公司

申请日：2023-12-08

公开（公告）日：2024-02-23

公开（公告）号：CN117596781A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;B26F1/16;B26D7/01;B26D7/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.12#实质审查的生效;2024.02.23#公开

摘要：本发明涉及一种基于PCB钻锣工序的数控一体式机床，属于PCB钻锣技术领域，其包括工作台与钻锣系统，工作台包括机架，机架上安装有夹持机构、槽台机构以及孔台机构，钻锣系统通过连接机构装配在机架上，钻锣系统包括多组并排布置的钻锣组，钻锣组包括与连接机构连接的刀架，刀架上竖直设置有两组主轴，一组主轴的底部设置有钻刀具，另一组主轴的底部设置有锣刀具，刀架上还设置有吸屑构件，吸屑构件对应钻刀具与锣刀具设置有两组，孔台机构包括悬臂，悬臂的悬置端位于被夹持机构夹持的PCB的下方，悬臂的悬置端设置有孔台组件，孔台组件用于在钻刀具进行PCB钻孔工序中对钻孔点处进行正压承托。

主权项：1.一种基于PCB钻锣工序的数控一体式机床，其包括工作台（100）以及设置在工作台（100）上方的钻锣系统（200），其特征在于：工作台（100）包括机架（300）与安装在机架（300）上的夹持机构（400）、槽台机构（500）以及孔台机构（600），机架（300）上还安装有连接机构（700），钻锣系统（200）通过连接机构（700）装配在机架（300）上；钻锣系统（200）包括多组并排布置的钻锣组，钻锣组包括与连接机构（700）连接的刀架（201），刀架（201）上竖直设置有两组主轴（205），一组主轴（205）的底部设置有钻刀具，另一组主轴（205）的底部设置有锣刀具，刀架（201）上还设置有吸屑构件，吸屑构件对应钻刀具与锣刀具设置有两组；孔台机构（600）包括悬臂（602），悬臂（602）的悬置端位于被夹持机构（400）夹持的PCB的下方，悬臂（602）的悬置端设置有孔台组件（603），孔台组件（603）用于在钻刀具进行PCB钻孔工序中对钻孔点处进行正压承托。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市华建数控科技有限公司 一种基于PCB钻锣工序的数控一体式机床

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