申请/专利权人：东莞触点智能装备有限公司

申请日：2024-01-18

公开（公告）日：2024-02-23

公开（公告）号：CN117594519A

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.12#实质审查的生效;2024.02.23#公开

摘要：本申请涉及固晶机领域，公开了一种芯片高精度固晶机，包括扩膜供晶组件、检测组件和拾取组件，扩膜供晶组件通过蓝膜承载芯片并能够顶起蓝膜上的芯片，检测组件用于通过向芯片投射光线并检测芯片反射的光线实现对芯片的弯曲状态的检测，拾取组件用于根据芯片的弯曲状态对芯片进行拾取。还包括控制器，检测组件包括发射头和接收头，发射头用于发出调制的光线，接收头用于接收芯片反射的发射头所发射的光线，发射头和接收头分别和控制器电连接，控制器用于根据发射头发出的光线和芯片反射的发射头所发射的光线确定芯片的弯曲状态。本申请通过光的反射实现在芯片顶起的过程中对芯片的弯曲状态的有效检测，提高了固晶的质量控制效果。

主权项：1.一种芯片高精度固晶机，其特征在于，包括扩膜供晶组件（1）、检测组件（2）和拾取组件（3），扩膜供晶组件（1）通过蓝膜（11）承载芯片（111）并能够顶起蓝膜（11）上的芯片（111），检测组件（2）用于通过向芯片（111）投射光线并检测芯片（111）反射的光线实现对芯片（111）的弯曲状态的检测，拾取组件（3）用于根据芯片（111）的弯曲状态对芯片（111）进行拾取。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞触点智能装备有限公司 一种芯片高精度固晶机及其超薄芯片无损顶起方法

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