申请/专利权人：江苏润鹏半导体有限公司

申请日：2023-11-28

公开（公告）日：2024-02-27

公开（公告）号：CN117600113A

主分类号：B07C5/344

分类号：B07C5/344;B07C5/36;B07C5/02

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.02.27#公开

摘要：本发明公开了一种集成电路测试用偏压测试装置，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有两组支撑立板，每组所述支撑立板之间转动连接有旋转安装辊，两个所述旋转安装辊之间传动连接有传输带，所述传输带的表面开设有多个放置槽，所述放置槽的内部开设有贯穿口。本发明启动第二推动气缸，第二推动气缸的活塞端带着顶起板上升，从而将不合格的集成电路板顶起，然后再启动第三推动气缸，第三推动气缸的活塞端带着推动安装板进行移动，推动安装板将不合格的集成电路板推动到第一滑板上滑落，合格的集成电路板通过第二滑板滑落，提升了集成电路板的加工效率，可以进行批量化生产。

主权项：1.一种集成电路测试用偏压测试装置，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1的上表面固定连接有两组支撑立板2，每组所述支撑立板2之间转动连接有旋转安装辊3，两个所述旋转安装辊3之间传动连接有传输带4，所述传输带4的表面开设有多个放置槽5，所述放置槽5的内部开设有贯穿口6，其中一个所述支撑立板2的侧壁上安装有驱动旋转安装辊3旋转的动力组件，所述工作台1的上表面固定连接有第一龙门架7与第二龙门架11，所述第一龙门架7上安装有测试组件，所述第二龙门架11上安装有顶起组件与剔除组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏润鹏半导体有限公司 一种集成电路测试用偏压测试装置

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