申请/专利权人：太仓市同维电子有限公司

申请日：2023-11-24

公开（公告）日：2024-02-27

公开（公告）号：CN117614920A

主分类号：H04L49/55

分类号：H04L49/55;H04L27/00;H04L43/0829

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.15#实质审查的生效;2024.02.27#公开

摘要：本发明提供了一种交换机设备PHY芯片的外部晶振频偏动态调整方法，包括：交换机上PHY用的外部晶振；与所述外部晶振连接的分路器芯片；与所述分路器连接的主负载电容和备用负载电容；与所述负载电容连接的PHY芯片；与所述分路器，PHY芯片连接的交换机主芯片；与所述交换机主芯片连接的感温芯片；与所述交换机主芯片连接的交换机风扇装置，交换机主芯片中的软件周期性获取各个端口的统计数据，根据晶振频偏受温度影响的特性，读取感温芯片的温度值和CPU的温度值，通过本发明的这种交换机设备PHY外部晶振频偏动态调整方法，可以让交换机设备具有更高的数据传输稳定性，能够适应更复杂更多元的网络拓扑环境。

主权项：1.一种交换机设备PHY芯片的外部晶振频偏动态调整方法，其特征在于：利用晶振频偏受温度和负载电容影响的因素，根据实际数据传输丢包情况的分析，通过软件来调整晶振频偏从而实现提高交换机数据传输质量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 太仓市同维电子有限公司 一种交换机设备PHY芯片的外部晶振频偏动态调整方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD