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【发明授权】MMC仿真模型的设计方法、装置及计算机可读存储介质_上海科梁信息科技股份有限公司_201911380767.0 

申请/专利权人:上海科梁信息科技股份有限公司

申请日:2019-12-27

公开(公告)日:2024-03-08

公开(公告)号:CN111125977B

主分类号:G06F30/331

分类号:G06F30/331

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.08#授权;2024.02.02#著录事项变更;2020.06.02#实质审查的生效;2020.05.08#公开

摘要:本发明实施例涉及电力电子实时仿真领域,公开了一种MMC仿真模型的设计方法、装置及计算机可读存储介质,所述MMC仿真模型的设计方法包括:获取MMC子模块电路结构的等效电路,其中,将所述MMC子模块的两组IGBTDIOD等效为第一电阻和第二电阻;获取所述等效电路的电路方程,并根据所述第一电阻和所述第二电阻的取值范围对所述电路方程进行简化,得到算法简化后的MMC子模块;根据所述算法简化后的MMC子模块建立MMC仿真模型。本发明提供的MMC仿真模型的设计方法在一定仿真步长条件下能够在一片FPGA芯片上实现更多MMC子模块的计算,从而在降低MMC仿真模型复杂度的同时,减小MMC实时仿真的设计成本。

主权项:1.一种MMC仿真模型的设计方法,其特征在于,包括:获取MMC子模块电路结构的等效电路,其中,将所述MMC子模块的两组IGBTDIOD等效为第一电阻和第二电阻;获取所述等效电路的电路方程,并根据所述第一电阻和所述第二电阻的取值范围对所述电路方程进行简化,得到算法简化后的MMC子模块;根据所述算法简化后的MMC子模块建立MMC仿真模型;其中,将所述MMC子模块的电容等效为电流源与第三电阻的并联,所述等效电路具体包括:所述第一电阻与所述第二电阻串联,所述电流源和所述第三电阻的一端与所述第一电阻相连、另一端与所述第二电阻相连;其中,所述获取所述等效电路的电路方程,具体包括:通过以下公式获取所述电路方程: 所述电路方程为: 其中,Iceq为所述电流源;C为所述电容;Ts为仿真步长;Uc为所述MMC子模块的电容电压;Usm为所述MMC子模块的端口电压;Ism为流经所述MMC子模块的桥臂电流;Req1为所述第一电阻;Req2为所述第二电阻;Rc为所述第三电阻;其中,在所述根据所述第一电阻和所述第二电阻的取值范围对所述电路方程进行简化之前,还包括:将所述电路方程的逆矩阵与对角阵合并,生成以下公式: 其中,根据所述第一电阻和所述第二电阻的取值范围,可得二维常数矩阵取值包括: 其中,所述根据所述算法简化后的MMC子模块建立MMC仿真模型,具体包括:根据多个算法简化后的MMC子模块建立单臂桥模型;根据六个单臂桥模型和FPGA芯片建立所述MMC仿真模型,其中,所述六个单臂桥模型均设计在单块所述FPGA芯片内;其中,所述根据多个算法简化后的MMC子模块建立单臂桥模型,具体包括:根据多个算法简化后的MMC子模块和子模块并行处理器建立单臂桥模型。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海科梁信息科技股份有限公司 MMC仿真模型的设计方法、装置及计算机可读存储介质

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