申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司

申请日：2023-12-07

公开（公告）日：2024-03-12

公开（公告）号：CN117693131A

主分类号：H05K3/18

分类号：H05K3/18;H05K3/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.29#实质审查的生效;2024.03.12#公开

摘要：本发明公开了一种要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，包括如下步骤：提供用于制造PCB的板体；在板体上依次贴覆第一干膜和第二干膜；对板体进行曝光、显影和电镀处理；在板体上贴覆第三干膜；对板体进行曝光、显影和电镀处理；褪膜。本工艺方法改变了贴膜方式，采用贴覆两次干膜后再曝光、显影以及电镀处理，规避了分次曝光时对位偏差的影响，能够避免铜层间形成梯度，避免因褪膜药水无法完全浸透造成的褪膜不干净，同时，也能避免干膜与干膜之间形成挤压，保证实际的干膜厚度尽可能贴近于单次理论需要完成的镀铜厚度，避免镀铜过厚超过干膜时，镀铜层向两边延伸形成蘑菇状压住干膜而在金手指焊盘上形成夹膜，能够提高镀铜质量。

主权项：1.一种要求侧面邦定的金手指焊盘的电镀铜工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S100、提供用于制造PCB的板体；步骤S200、在板体上依次贴覆第一干膜和第二干膜；步骤S300、对经过步骤S200之后的板体进行曝光、显影和电镀处理；步骤S400、在经过步骤S300之后的板体上贴覆第三干膜；步骤S500、对经过步骤S400之后的板体进行曝光、显影和电镀处理；步骤S600、对板体进行褪膜处理。

全文数据：

权利要求：

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