申请/专利权人：江苏长电科技股份有限公司

申请日：2021-05-10

公开（公告）日：2024-03-12

公开（公告）号：CN113436978B

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;H01L21/60

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.12#授权;2021.10.15#实质审查的生效;2021.09.24#公开

摘要：本发明涉及一种BGA溅镀工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一治具，所述治具包括固定平台，所述固定平台四周设置有活动平台，在治具表面贴上胶膜并将单颗产品吸取放置在该治具的固定平台上；步骤二、固定平台四周的活动平台向上翻转升起，让活动平台的最外端与产品侧壁接触；步骤三、在产品外露的其余五个面上溅镀金属层，活动平台保护产品侧壁下端和底部锡球不被溅镀；步骤四、完成溅镀后，四周活动平台下落恢复至原位；步骤五、使用吸嘴将产品取下完成溅镀。本发明四周活动平台能够升起与产品侧面粘接，从而保护BGA或其他带球产品的底部不被溅镀，简化了BGA产品溅镀的工艺流程，提高了整体封装效率。

主权项：1.一种BGA溅镀工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取一治具，所述治具包括固定平台，所述固定平台四周设置有活动平台，所述活动平台能够绕固定平台侧边翻转上升或落下，在治具表面贴上胶膜并将单颗BGA产品吸取放置在该治具的固定平台上；步骤二、固定平台四周的活动平台向上翻，直至活动平台的最外端与BGA产品侧壁接触；步骤三、在BGA产品外露的其余五个面上溅镀金属层，活动平台保护BGA产品侧壁下端和底部锡球不被溅镀；步骤四、完成溅镀后，四周活动平台下落恢复至原位；步骤五、使用吸嘴将BGA产品取下完成溅镀。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏长电科技股份有限公司 一种BGA溅镀工艺方法

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