申请/专利权人：遂宁凯盛世电子科技有限公司

申请日：2023-11-20

公开（公告）日：2024-03-12

公开（公告）号：CN117255479B

主分类号：H05K1/18

分类号：H05K1/18;H05K3/00;H05K3/46;H05K3/32

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.12#授权;2024.01.05#实质审查的生效;2023.12.19#公开

摘要：本发明提供一种局部嵌设磁芯的双层电路板、钻孔装置及加工方法，属于印制电路板生产技术领域，双层电路板包括基板，其两面铺设有半固化片及铜箔，基板开设有通孔。通孔两端的侧壁上开设有至少一处与通孔连通的边孔。加工步骤如下：S1：利用钻孔装置在基板上加工通孔以及边孔；S2：将磁芯材料填充至通孔及边孔并烘干；S3：将基板两面的磁芯材料打磨至与基板表面平齐；S4：在基板的两侧叠放半固化片及铜箔；S5：热压，将铜箔固定在基板上；S6：对电路板的边沿进行裁切，去除多余的基板及铜箔；S7：通过蚀刻利用电路板两侧的铜箔形成线路图形。本方案无需采用焊接工艺便可将磁芯稳定的安装于基板上，避免占用电路板的表面。

主权项：1.一种钻孔装置，用于加工局部嵌设磁芯的双层电路板中的通孔（11）及边孔（12），局部嵌设磁芯的双层电路板，包括基板（1），其两侧依次向外铺设有半固化片（2）及铜箔（3），基板（1）开设有用于填充磁芯的通孔（11），通孔（11）两端的侧壁上开设有至少一处与通孔（11）连通的边孔（12），用于填充磁芯，其特征在于；钻孔装置包括平行设置的上悬臂（4）和下悬臂（5），且二者同时朝相对或相反的方向移动，上悬臂（4）的前端垂直设有上滑槽（41），其平行于下悬臂（5）的顶面，上滑槽（41）内滑动设有边孔钻机（61）及通孔钻机（62），二者沿上滑槽（41）的长度方向并列设置，通孔钻机（62）沿垂直于下悬臂（5）的方向移动设置，下悬臂（5）的前段沿长度方向设有与上滑槽（41）相互垂直的下滑槽（51），下滑槽（51）内设有另一边孔钻机（61），下滑槽（51）与上滑槽（41）上设置的边孔钻机（61）同时移动，并且当两台边孔钻机（61）移动至通孔（11）的钻孔位置时，两台边孔钻机（61）同轴。

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权利要求：

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