申请/专利权人：南京云程半导体有限公司;上海云攀半导体有限公司

申请日：2023-11-17

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117715508A

主分类号：H10N97/00

分类号：H10N97/00;G06F30/394

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本公开实施例涉及集成电路领域，提供一种电容结构以及电容版图，电容结构包括相对设置的上极板以及下极板，还有至少一层导电层，导电层设置在上极板与下极板之间，任一导电层包括正对的第一布线以及位于两个第一布线之间的第二布线，第一布线与第二布线具有正对部分，邻近上极板的第二布线与上极板具有正对部分，邻近下极板的第二布线与下极板具有正对部分。其中，上极板与第一布线之间通过导电孔电连接，下极板与第一布线之间通过导电孔电连接。本公开实施例提供的电容结构有利于降低失配对电路精度和性能的影响。

主权项：1.一种电容结构，其特征在于，包括：相对设置的上极板以及下极板；至少一层导电层，所述导电层设置在所述上极板与所述下极板之间，任一所述导电层包括正对的第一布线以及位于两个所述第一布线之间的第二布线，所述第一布线与所述第二布线具有正对部分，邻近所述上极板的所述第二布线与所述上极板具有正对部分，邻近所述下极板的所述第二布线与所述下极板具有正对部分；其中，所述上极板与所述第一布线之间通过导电孔电连接，所述下极板与所述第一布线之间通过导电孔电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京云程半导体有限公司;上海云攀半导体有限公司 一种电容结构以及电容版图

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