申请/专利权人：维林光电(苏州)有限公司

申请日：2023-11-22

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117712805A

主分类号：H01S3/06

分类号：H01S3/06;H01S3/04;H01S3/042;H01S3/0941;H01S3/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明公开了一种多点阵列泵浦半导体薄片激光器，包括阵列泵浦光源、成像透镜和半导体薄片增益介质模块，所述半导体薄片增益介质模块两端设置有金属热沉，所述阵列泵浦光源发射激光穿过所述成像透镜并投射在所述半导体薄片增益介质模块，泵浦激光经过所述半导体薄片增益介质模块的若干不同位置，在同一谐振腔内获得若干次增益，最后通过激光腔镜共同输出。本发明中半导体薄片增益介质模块采用无DBR结构，采用双面热导率高的导热介质对增益介质薄片冷却，导热介质外侧相应位置镀金属薄层用于与金属热沉焊接，将热量导出，同时采用多点阵列泵浦单个薄片半导体增益介质，提高增益介质的利用效率，提高激光输出功率。

主权项：1.一种多点阵列泵浦半导体薄片激光器，其特征在于，包括阵列泵浦光源1、成像透镜2和半导体薄片增益介质模块3，所述半导体薄片增益介质模块3两端设置有金属热沉4，所述阵列泵浦光源1发射激光经过所述成像透镜2并投射在所述半导体薄片增益介质模块3，泵浦激光通过激发所述半导体薄片增益介质模块3的若干个不同位置，在同一谐振腔内获得若干次增益，最后通过激光腔镜5共同输出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 维林光电(苏州)有限公司 一种多点阵列泵浦半导体薄片激光器

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