申请/专利权人:东莞市晶维鑫电路有限公司
申请日:2023-08-23
公开(公告)日:2024-03-15
公开(公告)号:CN220591837U
主分类号:B23K3/08
分类号:B23K3/08;B23K101/36
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.15#授权
摘要:本实用新型公开了一种电路板焊锡用的夹紧设备,属于电路板生产技术领域,包括U形板A,U形板A一侧设置有翻转机构,U形板A远离翻转机构一端转动连接有随动轴,翻转机构输出端与随动轴内端均设置有夹紧组件,U形板A上端连接有移动焊锡组件,翻转机构包括连接在U形板A上的电机A,电机A输出端连接有转轴A,转轴A连接有半齿轮,半齿轮啮合连接有全齿轮,全齿轮靠近U形板A一端连接有转轴B,转轴B内端连接有电动推杆A。该实用新型实现了可对双面集成电路板进行自动焊锡动作,提高了焊锡效率。
主权项:1.一种电路板焊锡用的夹紧设备,包括U形板A1,其特征在于:所述U形板A1一侧设置有翻转机构2,所述U形板A1远离翻转机构2一端转动连接有随动轴3,所述翻转机构2输出端与随动轴3内端均设置有夹紧组件4,所述U形板A1上端连接有移动焊锡组件5,所述翻转机构2包括连接在U形板A1上的电机A201,所述电机A201输出端连接有转轴A202,所述转轴A202连接有半齿轮203,所述半齿轮203啮合连接有全齿轮204,所述全齿轮204靠近U形板A1一端连接有转轴B205,所述转轴B205内端连接有电动推杆A206。
全文数据:
权利要求:
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