申请/专利权人：广西天微电子有限公司

申请日：2023-11-13

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727731A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L25/04;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/488;H01L21/50

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.19#公开

摘要：本申请公开一种芯片叠加封装结构。该芯片叠加封装结构包括引线框架、第一芯片、第二芯片和塑封体，其中引线框架包括基岛以及围绕基岛设置的多个焊线引脚；第一芯片，贴装于基岛靠近引线框架的正面的一侧，且与焊线引脚电连接；第二芯片，贴装于基岛靠近引线框架的反面的一侧，且与焊线引脚电连接；塑封体用于封装第一芯片和第二芯片于引线框架上。本申请技术方案提供一种简单的双芯片叠加封装结构，从而实现高密度、小体型、双芯片的集成化发展。本申请还公开一种芯片叠加封装方法。

主权项：1.一种芯片叠加封装结构，其特征在于，包括：引线框架，包括基岛以及围绕所述基岛设置的多个焊线引脚；第一芯片，贴装于所述基岛靠近所述引线框架的正面的一侧，且与所述焊线引脚之间通过金属线电连接；第二芯片，贴装于所述基岛靠近所述引线框架的反面的一侧，且与所述焊线引脚之间通过金属线电连接；塑封体，所述塑封体用于封装所述第一芯片和所述第二芯片于所述引线框架上，所述塑封体包括环氧类热固型树脂、硅胶和有机玻璃中的一种。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广西天微电子有限公司 芯片叠加封装结构及封装方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD