申请/专利权人：紫光同芯微电子有限公司

申请日：2023-12-08

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727698A

主分类号：H01L23/00

分类号：H01L23/00;G06F21/87

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本申请涉及半导体技术领域，公开一种防拆芯片，包括基板、晶片和防拆部件。基板，其正面设置有多个第一引脚；晶片，其上设置有防拆信号引脚，且晶片设置于基板正面；防拆部件，包括多根引线，多个第一引脚通过多根引线串联形成串联线路，且部分引线在晶片上方形成有防拆保护层；其中，串联线路的第一端用于供电，防拆信号引脚串联接入串联线路；或者，串联线路的第一端用于供电，串联线路的第二端引出至基板的边沿以便于引出至芯片外部，用于与外部防拆部件连接。这样，在芯片内部设置有相应的防拆结构，能进一步提高芯片的安全性。本申请还公开一种电子设备。

主权项：1.一种防拆芯片，其特征在于，包括：基板，其正面设置有多个第一引脚；晶片，其上设置有防拆信号引脚，且晶片设置于基板正面；防拆部件，包括多根引线，多个第一引脚通过多根引线串联形成串联线路，且部分引线在晶片上方形成有防拆保护层；其中，串联线路的第一端用于供电，防拆信号引脚串联接入串联线路；或者，串联线路的第一端用于供电，串联线路的第二端引出至基板的边沿以便于引出至芯片外部，用于与外部防拆部件连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 紫光同芯微电子有限公司 防拆芯片和电子设备

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