申请/专利权人：方略电子股份有限公司

申请日：2023-09-15

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727249A

主分类号：G09F9/33

分类号：G09F9/33;H01L25/075;H10K59/10

优先权：["20220916 US 63/407,400"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.19#公开

摘要：本发明公开一种电子装置，包括具有第一表面与第二表面的第一基板，多个载板设置于第一基板的第一表面且具有第二基板与线路层，布线层设置于载板与第一基板之间且电性连接于线路层，以及连接组件设置于第一基板的第二表面且电性连接于该布线层。

主权项：1.一种电子装置，包括：一个或多个第一基板，每个第一基板定义有第一表面，及与所述第一表面相对的第二表面；一个或多个载板，设置于所述一个或多个第一基板的所述第一表面，且沿着第一方向铺设于所述第一表面，其中，每个所述载板包括第二基板与线路层，且所述线路层设置于所述第二基板，且远离所述一个或多个第一基板的所述第一表面；布线层，设置于所述一个或多个第一基板与所述一个或多个载板之间，且电性连接于所述线路层；以及一个或多个连接组件，设置于所述第一基板的所述第二表面，且电性连接于所述布线层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 方略电子股份有限公司 电子装置

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