申请/专利权人：安徽亿恒新材料科技有限公司

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117718474A

主分类号：B22F3/22

分类号：B22F3/22;B22F3/11;B22F5/10;B22F3/24;B22F3/26;B22D23/04;B22F3/10;B22F1/14;C23C18/38;C23C18/16

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.19#公开

摘要：钨骨架预化学镀诱导铜层熔渗制备钨铜零件的方法，属于钨铜复合材料制备技术领域，为了解决现有制备高致密度钨铜复合材料的方法难以在工业上批量生产和应用的问题；本发明采用注射成型与熔渗烧结工艺相结合，先按比例将钨粉和粘结剂充分混合进行注射成型，脱脂；再预烧结成多孔钨骨架后化学镀铜；最后放置铜片进行熔渗烧结；其中，钨骨架表面化学镀铜层在后熔渗续烧结时起引导作用，熔渗烧结时铜片熔化变成的铜液，被钨骨架表面的化学镀铜层熔化产生的铜液所引导，通过液体的表面张力，以及毛细管力等多种因素的影响下向坯料内熔渗，使坯料致密，既保证坯料均匀收缩又能将致密度提高至99％以上。

主权项：1.钨骨架预化学镀诱导铜层熔渗制备钨铜零件的方法，其特征在于，包括以下实施步骤：S1：将钨粉和粘合剂按比例混合造粒，进行注射成型制备注射坯料；S2：将所述坯料进行脱脂，再预烧处理，使其形成预烧多孔钨骨架9；S3：将预烧处理形成的预烧多孔钨骨架9均匀间隔放置于承载托盘5上，令承载托盘5在升降座3的控制下搭载预烧多孔钨骨架9沉浸在化学镀箱1内的化学镀液中，以此对预烧多孔钨骨架9进行化学镀处理，使其外表和孔隙形成一层化学镀铜层，即为含有预化学镀层的多孔钨骨架10；S4：对含有预化学镀层的多孔钨骨架10进行烧结，烧结时将含有预化学镀层的多孔钨骨架10放置于石墨烧舟11中，利用石墨烧舟11底板上叠放的陶瓷片12和铜片13对含有预化学镀层的多孔钨骨架10进行垫隔，含有预化学镀层的多孔钨骨架10上方的石墨烧舟11内覆盖填充惰性粉末14进行熔渗烧结；S5：进行熔渗烧结后机加工除去表面多余的铜块，通过喷砂和抛光的表面处理方法获得表面光滑的高致密度钨铜零件。

全文数据：

权利要求：

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