申请/专利权人：佛山市国星光电股份有限公司

申请日：2023-11-14

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727839A

主分类号：H01L33/00

分类号：H01L33/00;H01L21/66;H01L27/15;H01L33/62

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开了一种用于基板坏点的修复方法及修复装置，所述方法包括：对基板上的芯片进行点亮测试，去除不良芯片并标记不良芯片位置，获取不良芯片分布图像；制备临时载板，在临时载板上覆盖胶膜；根据不良芯片分布图像刻蚀胶膜，在临时载板上形成临时载膜；在临时载膜上粘附预设厚度的金属层；将临时载板对位贴合在基板上，通过第一预设波段的激光在不良芯片对应安装位置上补充金属层；通过第二预设波段的激光去除临时载膜。所述修复方法通过设置带有激光反应胶的临时载膜，通过在激光反应胶上附着焊料，对基板上的空缺位置进行焊料补料，从而提高芯片补位的焊接稳定性，提高坏点修复后的显示模组的整体可靠性。

主权项：1.一种用于基板坏点的修复方法，其特征在于，所述方法包括：对基板上的芯片进行点亮测试，去除不良芯片并标记不良芯片位置，获取不良芯片分布图像；制备临时载板，在临时载板上覆盖胶膜；根据不良芯片分布图像刻蚀胶膜，在临时载板上形成临时载膜；在临时载膜上粘附预设厚度的金属层；将临时载板对位贴合在基板上，通过第一预设波段的激光在不良芯片对应安装位置上补充金属层；通过第二预设波段的激光去除临时载膜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 佛山市国星光电股份有限公司 一种基板坏点修复方法及修复装置

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