申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2022-07-26

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117729985A

主分类号：B23K26/16

分类号：B23K26/16;H01L21/304

优先权：["20210806 JP 2021-130306"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.19#公开

摘要：一种基板处理装置，向基板照射激光束来对该基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持所述基板；激光照射部，其向被保持于所述基板保持部的所述基板照射所述激光束；以及集尘部，其收集粉尘，其中，所述集尘部具有：上部集尘部，其配置于所述基板保持部的上方；以及下部集尘部，其在所述上部集尘部的下方相对于所述上部集尘部移动。基板处理方法包括：使所述基板保持部和所述下部集尘部移动到所述上部集尘部的下方；以及从所述激光照射部向所述基板照射所述激光束，并且利用所述上部集尘部吸引该上部集尘部与所述基板及所述下部集尘部之间的气氛气体来收集粉尘。

主权项：1.一种基板处理装置，向基板照射激光束来对该基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持所述基板；激光照射部，其向被保持于所述基板保持部的所述基板照射所述激光束；以及集尘部，其收集粉尘，其中，所述集尘部具有：上部集尘部，其配置于所述基板保持部的上方；以及下部集尘部，其在所述上部集尘部的下方相对于所述上部集尘部移动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法

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