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【发明公布】悬架组件及盘装置_株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社_202310025363.X 

申请/专利权人:株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社

申请日:2023-01-09

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN117727339A

主分类号:G11B5/48

分类号:G11B5/48

优先权:["20220916 JP 2022-148080"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要:本发明提供能够将磁头相对于布线部件稳定地接合的悬架组件及具备其的盘装置。根据实施方式,悬架组件具备:支承板;布线部件42,包括金属板46和配置于金属板之上的布线基板48,具有配置于支承板之上的前端侧部分42a、向支承板的外侧延伸出的基端侧部分以及设置于基端侧部分的延出端的连接端部;头17,载置于布线部件;以及压电元件50,安装于布线部件。布线基板具有第1绝缘层和层叠于第1绝缘层的导电层,导电层具有:包括连接有压电元件的接地电极的接地焊盘的多个连接焊盘、设置于连接端部并包括接地端子的多个连接端子、以及包括将接地焊盘与接地端子相连的接地布线WG的多个布线W。

主权项:1.一种悬架组件,具备:支承板,具有前端部及基端部;布线部件,包括金属板和配置于所述金属板之上的布线基板,具有配置于所述支承板之上的前端侧部分、从所述基端部向所述支承板的外侧延伸出的基端侧部分以及设置于所述基端侧部分的延出端的连接端部;头,载置于所述布线部件;以及压电元件,具有接地电极,安装于所述布线部件,所述布线基板具备:第1绝缘层,抵接于所述金属板;和导电层,层叠于所述第1绝缘层,所述导电层具有:包括连接有所述接地电极的接地焊盘的多个连接焊盘、设置于所述连接端部并包括接地端子的多个连接端子、以及包括将所述接地焊盘与所述接地端子相连的接地布线的多个布线。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 悬架组件及盘装置

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