申请/专利权人：中山市光圣半导体科技有限公司

申请日：2022-12-27

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727746A

主分类号：H01L25/075

分类号：H01L25/075;H01L33/50

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开了一种RGB可调的COB光源装置及生产工艺，包括基板、光源模组以及透光罩，基板设置有围坝圈，光源模组设置在基板上并且光源模组位于围坝圈围合的区域内，光源模组包括红光灯串、绿光灯串以及蓝光灯串，红光灯串的红光LED灯珠包括蓝光LED芯片以及覆盖在蓝光LED芯片表面的第一荧光胶，绿光灯串的绿光LED灯珠包括蓝光LED芯片以及覆盖在蓝光LED芯片表面的第二荧光胶，蓝光灯串包括至少一个蓝光LED灯珠，蓝光LED灯珠包括蓝光LED芯片，透光罩设置在基板上并且透光罩位于围坝圈围合的区域内，透光罩罩设在光源模组上，本设计能够调节颜色，并且提高混光光效以及提高混光的显色指数。

主权项：1.一种RGB可调的COB光源装置，其特征在于，包括：基板，设置有围坝圈；光源模组，设置在所述基板上并且所述光源模组位于所述围坝圈围合的区域内，所述光源模组包括红光灯串、绿光灯串以及蓝光灯串，所述红光灯串包括至少一个红光LED灯珠，所述红光LED灯珠包括蓝光LED芯片以及覆盖在所述蓝光LED芯片表面的第一荧光胶，所述蓝光LED芯片发出的光线经过所述第一荧光胶能够激发出红光，所述绿光灯串包括至少一个绿光LED灯珠，所述绿光LED灯珠包括蓝光LED芯片以及覆盖在所述蓝光LED芯片表面的第二荧光胶，所述蓝光LED芯片发出的光线经过所述第二荧光胶能够激发出绿光，所述蓝光灯串包括至少一个蓝光LED灯珠，所述蓝光LED灯珠包括蓝光LED芯片；透光罩，设置在所述基板上并且所述透光罩位于所述围坝圈围合的区域内，所述透光罩罩设在所述光源模组上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山市光圣半导体科技有限公司 一种RGB可调的COB光源装置及生产工艺

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