申请/专利权人：安徽亿恒新材料科技有限公司

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117718475A

主分类号：B22F3/22

分类号：B22F3/22;B22F3/11;B22F5/10;B22F3/24;B22F3/26;C25D7/04;C25D17/00;B22D23/04;B22F1/14;B22F3/10

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.19#公开

摘要：钨骨架预电镀诱导铜层熔渗制备钨铜零件的方法，属于钨铜复合材料制备技术领域，为解决现有的钨铜零件生产成本较高难以批量化，以及镀铜不便的问题；本发明采用注射成型与熔渗烧结工艺相结合，先按比例将钨粉和粘结剂充分混合进行注射成型，脱脂；再预烧结成多孔钨骨架后电镀铜；最后放置铜片进行熔渗烧结，钨骨架表面电镀铜层在后熔渗续烧结时主要起引导作用。熔渗烧结时铜片熔化变成的铜液，被钨骨架表面的电镀铜层熔化产生的铜液所引导，通过液体的表面张力、铜原子间的作用力，以及毛细管力等多种因素的影响下向坯料内熔渗，使坯料致密，既保证坯料均匀收缩又能将致密度提高至99％以上。

主权项：1.钨骨架预电镀诱导铜层熔渗制备钨铜零件的方法，其特征在于，包括如下制备步骤：S1：将钨粉和粘合剂按比例混合造粒，进行注射成型制备注射坯料；S2：将所述坯料进行脱脂，去除坯料中的粘合剂，再预烧处理，提高坯料的机械强度和稳定性；S3：使用电镀装置对将预烧处理过的多孔钨骨架进行电镀处理，在电镀的时候将多孔钨骨架通过输送机构3均匀放置在阴极电镀架2上方，最后浸入电镀箱1的内部，形成一层电镀铜层；S4：使用烧结装置7对电镀后的多孔钨骨架进行熔渗烧结，烧结时将铜片74放置在陶瓷片75上，并在铜片上方放置含有预电镀层的多孔钨骨架73，然后将整个组合置于一个容器中，并使用惰性粉末72完全覆盖，随后进行熔渗烧结过程，通过加热使得铜熔融并渗入钨骨架内部，形成高致密度的钨铜材料；S5：经过熔渗烧结后，进行机加工去除注射口，并通过喷砂、超声振动等方法清理表面，以获得光滑的高密度钨铜零件。

全文数据：

权利要求：

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