申请/专利权人：维沃移动通信有限公司

申请日：2023-12-21

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117728175A

主分类号：H01Q1/50

分类号：H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q1/22;H01Q1/48;H01Q9/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本申请公开了一种电子设备，属于天线技术领域。该电子设备包括：天线结构、电路板、金属边框、屏幕和后盖，所述金属边框、所述后盖和所述屏幕围设形成一收容空间，且所述电路板置于所述收容空间内，所述天线结构包括第一辐射枝、第二辐射枝、第三辐射枝和馈源，所述第一辐射枝和所述第二辐射枝设置于所述金属边框上，且所述第一辐射枝和所述第二辐射枝之间设置有断缝，所述第三辐射枝设置于所述电路板的天线净空区内；其中，所述馈源分别与所述第一辐射枝上的馈点和所述第三辐射枝电连接，第二辐射枝与所述第一辐射枝通过所述断缝耦合连接，且所述后盖为非金属后盖。

主权项：1.一种电子设备，其特征在于，包括：天线结构、电路板、金属边框、屏幕和后盖，所述金属边框、所述后盖和所述屏幕围设形成一收容空间，且所述电路板置于所述收容空间内，所述天线结构包括第一辐射枝、第二辐射枝、第三辐射枝和馈源，所述第一辐射枝和所述第二辐射枝设置于所述金属边框上，且所述第一辐射枝和所述第二辐射枝之间设置有断缝，所述第三辐射枝设置于所述电路板的天线净空区内；其中，所述馈源分别与所述第一辐射枝上的馈点和所述第三辐射枝电连接，第二辐射枝与所述第一辐射枝通过所述断缝耦合连接，且所述后盖为非金属后盖。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 维沃移动通信有限公司 电子设备

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