申请/专利权人：广东汇芯半导体有限公司

申请日：2022-08-24

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN115394664B

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;H01L23/14;H01L23/15;H01L25/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2022.12.13#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种包含铝和陶瓷基板的功率模块制造方法及功率模块，所述功率模块包括：铝基板组件，所述铝基板组件包括铝基板、以及固设于所述铝基板表面的第一无源器件、第一驱动芯片、第一功率元件、第一二极管芯片、第一引脚；陶瓷基板组件，所述陶瓷基板组件包括陶瓷基板、以及固设于所述陶瓷基板表面的第二无源器件、第二驱动芯片、第二功率元件、第二二极管芯片、第二引脚；基板固化层，所述基板固化层用于固定所述铝基板组件和所述陶瓷基板组件。本发明将不同材质的功率模块分别进行贴片和固化后，再通过树脂框架将不同功率模块封装到一起制作成多合一材质的功率模块，从而提高了功率模块的集成度。

主权项：1.一种包含铝和陶瓷基板的功率模块制造方法，其特征在于，所述模块制造方法包括以下步骤：S1、在铝基板上需要贴装器件的位置进行点锡；S2、在所述铝基板上进行第一无源器件贴片；S3、在所述铝基板上进行第一驱动芯片、第一功率元件、第一二极管芯片贴装；S4、在所述铝基板上进行第一引脚安装；S5、通过高温回流方法将所述第一无源器件、所述第一驱动芯片、所述第一功率元件、所述第一二极管芯片在所述铝基板上进行固化；S6、在所述第一功率元件的漏极与所述铝基板之间焊接直径为第一直径的铝线以实现电连接；S7、在所述第一二极管芯片与所述铝基板之间焊接直径为第二直径的铝线以实现电连接；S8、在所述第一驱动芯片与所述铝基板之间、以及所述第一功率元件的栅极与所述铝基板之间焊接直径为第三直径的铝线以实现电连接；S9、在陶瓷基板上需要贴装器件的位置进行点锡；S10、在所述陶瓷基板上进行第二无源器件贴片；S11、在所述陶瓷基板上进行第二驱动芯片、第二功率元件、第二二极管芯片贴装；S12、在所述陶瓷基板上进行第二引脚安装；S13、通过所述高温回流方法将所述第二无源器件、所述第二驱动芯片、所述第二功率元件、所述第二二极管芯片在所述陶瓷基板上进行固化；S14、在所述第二功率元件的漏极与所述陶瓷基板之间焊接直径为第一直径的铝线以实现电连接；S15、在所述第二二极管芯片与所述陶瓷基板之间焊接直径为第二直径的铝线以实现电连接；S16、在所述第二驱动芯片与所述陶瓷基板之间、以及所述第二功率元件的栅极与所述陶瓷基板之间焊接直径为第三直径的铝线以实现电连接；S17、将所述铝基板与所述陶瓷基板组件放置到树脂框架内；S18、在所述树脂框架中，从所述铝基板与所述陶瓷基板的上方注入环氧树脂胶，并进行高温固化，得到功率模块；S19、在所述功率模块外壳上进行激光打印；S20、将所述功率模块中的引脚进行冲裁、折弯，以完成所述功率模块的封装。

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