申请/专利权人：常熟理工学院

申请日：2024-01-19

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117593309B

主分类号：G06T7/00

分类号：G06T7/00;G06T7/30;G06T7/80

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2024.03.12#实质审查的生效;2024.02.23#公开

摘要：本发明公开了一种基于立体重构的芯片焊点检测方法、系统及存储介质，检测方法包括：获取芯片引脚焊点的图像；对芯片焊点区域的像素点进行配准，获取每个像素点的对应点对，对像素点进行误差补偿，得到最终的匹配点坐标；根据像素匹配点对计算引脚焊点三维信息，对引脚焊点进行立体重构；对引脚焊点三维信息进行计算，判断焊点质量。通过立体重构方法建立芯片引脚焊点的表面三维信息，通过对焊点表面的缺陷分析，完成芯片引脚焊点质量的检测，达到提高检测效率和芯片引脚焊接质量的目的。

主权项：1.一种基于立体重构的芯片焊点检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S01：获取芯片引脚焊点的图像；S02：对芯片焊点区域的像素点进行配准，获取每个像素点的对应点对，对像素点进行误差补偿，得到最终的匹配点坐标；S03：根据像素匹配点对计算引脚焊点三维信息，对引脚焊点进行立体重构；对引脚焊点进行立体重构的方法包括：设空间点的齐次坐标为，根据相机成像原理，左右相机成像点、的计算如下式： ， ，其中，和分别为左右相机的参数矩阵，、分别为其中的元素，将上面两式整理得： ，使用矩阵求解算法，得到点的空间坐标，然后对芯片焊点在左相机中成像的像素集合和芯片引脚焊点成像匹配点对集合中的每一个点对进行计算，即得到芯片引脚焊点的每个像素点所对应的三维坐标，完成对引脚焊点的立体重构；S04：对引脚焊点三维信息进行计算，判断焊点质量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 常熟理工学院 基于立体重构的芯片焊点检测方法、系统及存储介质

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