申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2018-05-25

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN110785839B

主分类号：H01L23/36

分类号：H01L23/36;H01L25/00;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H03H9/25;H10B80/00

优先权：["20170623 JP 2017-123074"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：电子部件装置1具备第一安装基板11以及第二安装基板12、和第一电子部件21、第二电子部件22以及第三电子部件23。第一电子部件21具有第一主面以及第二主面，配置在第一安装基板11。第一主面配置在比第二主面靠第一安装基板11侧。第二电子部件22具有第三主面以及第四主面，配置在第二安装基板12。第三主面配置在比第四主面靠第二安装基板12侧。第三电子部件23具有第五主面以及第六主面，配置在第二安装基板12。第五主面配置在比第六主面靠第二安装基板12侧。第二主面与第四主面以及第六主面直接接触，或者经由粘接层40间接地接触。

主权项：1.一种电子部件装置，具备：第一安装基板；第二安装基板，配置为与所述第一安装基板对置，且与所述第一安装基板电连接；以及三个以上的电子部件，配置在所述第一安装基板与所述第二安装基板之间，所述三个以上的电子部件包含：第一电子部件，具有相互背对的第一主面以及第二主面，配置在所述第一安装基板；第二电子部件，具有相互背对的第三主面以及第四主面，配置在所述第二安装基板；以及第三电子部件，具有相互背对的第五主面以及第六主面，配置在所述第二安装基板，所述第一主面配置在比所述第二主面靠所述第一安装基板侧，所述第三主面配置在比所述第四主面靠所述第二安装基板侧，所述第五主面配置在比所述第六主面靠所述第二安装基板侧，所述第二主面与所述第四主面以及所述第六主面直接接触，或者经由粘接层间接地接触，所述第一电子部件具有第一坯体，所述第二电子部件具有第二坯体，所述第三电子部件具有第三坯体，所述第一坯体具有比所述第二坯体以及所述第三坯体高的热传导率，所述第一电子部件将所述第二电子部件以及所述第三电子部件中的至少任一个电子部件的至少一部分的驱动状态切换为进行驱动的状态和不进行驱动的状态。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 电子部件装置

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