申请/专利权人：株式会社力森诺科

申请日：2019-12-03

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN113228235B

主分类号：H01L21/205

分类号：H01L21/205;H01L21/31;C23C16/44

优先权：["20181218 JP 2018-236464"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2023.05.16#著录事项变更;2023.05.16#专利申请权的转移;2021.08.24#实质审查的生效;2021.08.06#公开

摘要：提供能够在不拆解腔室的状态下将附着在腔室的内表面或者与腔室连接的配管的内表面的含硫的附着物除去的附着物除去方法和成膜方法。使附着在腔室10的内表面以及与腔室10连接的排气用配管15的内表面中的至少一者的含硫的附着物，与含有含氢化合物气体的清洁气体反应，由此将该附着物除去。

主权项：1.一种附着物除去方法，使附着在腔室的内表面以及与所述腔室连接的配管的内表面中的至少一者的含硫的附着物，与含有含氢化合物气体的清洁气体反应，由此将所述附着物除去，其中，在温度20℃以上且800℃以下、压力20Pa以上且101kPa以下的条件下，使所述清洁气体与所述附着物接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社力森诺科 附着物除去方法和成膜方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD