申请/专利权人：航天智造科技股份有限公司

申请日：2021-08-06

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN113613482B

主分类号：H05K9/00

分类号：H05K9/00;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2024.03.08#著录事项变更;2021.11.23#实质审查的生效;2021.11.05#公开

摘要：本发明提供了一种适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜制备方法及其应用，所述电磁波屏蔽膜其中一种结构：在基材的表面设置离型层，在离型层表面设置至少1层绝缘层，在绝缘层表面设置至少一层金属层，在金属层表面设置导电胶层，再覆合一层保护膜；另外一种结构的特征在于，在基材1的表面设置离型层，在离型层表面设置至少层绝缘层，在绝缘层表面设置导电胶层5，再覆合一层保护膜。通过调整绝缘层的固化程度、导电胶层导电胶金属粉末的选择、导电胶层熔融指数的控制等参数，制备的电磁波屏蔽膜是可以适应接地直径为0.2mm‑0.4mm的接地孔，甚至部分实施例能够适应接地直径为0.1mm的极小接地孔，满足未来软板行业甚至PCB行业线路细小化、密集化发展的需求。

主权项：1.一种适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜，包括基材，在所述基材的表面设置离型层；在离型层表面设置至少一层绝缘层；在绝缘层表面设置至少一层金属层；在金属层表面设置导电胶层，再覆合一层保护膜；其特征为：所述的绝缘层由树脂55％～90％；炭黑填料5％-30％；固化剂4％-10％；助剂1％-10％物质组成的涂布液涂覆干燥固化所得；绝缘层厚度为3-8μm；所述的绝缘层的固化程度要求达到80％-100％，所述的导电胶层熔融指数要求为0.1-10g10min，200℃；所述导电胶层由含有下述重量百分比的物质组成的涂布液涂敷固化得到：导电金属粉末40～70％，粘合剂树脂23～57％，固化剂2％-5％，其它助剂1％-2％；所述的导电金属粉末为树枝状、棒状、链状、片状中的至少一种；所述的导电金属粉末粒径为1-10μm。

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权利要求：

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