申请/专利权人：威健科技(惠州)有限公司

申请日：2017-09-30

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN109599703B

主分类号：H01R13/40

分类号：H01R13/40;H01R13/502;H01R12/77

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2024.03.05#著录事项变更;2019.05.03#实质审查的生效;2019.04.09#公开

摘要：本发明涉及一种软性线路板金手指连接器，包括壳体和盖板,所述壳体的横截面呈"凹"字型,所述盖板的一侧通过转轴枢接于所述壳体的内壁,所述盖板远离所述转轴的一端的两侧设置有挡板，所述壳体的内壁的两侧均设置有用于容纳所述挡板的容纳槽,所述壳体的底部设置有若干连接部,所述连接部用于与金手指连通,所述连接部之间设置有限位块。本发明可以避免金手指在使用过程中松脱。

主权项：1.一种软性线路板金手指连接器，其特征在于，包括壳体和盖板，所述壳体的横截面呈"凹"字型，所述盖板的一侧通过转轴枢接于所述壳体的内壁，所述盖板远离所述转轴的一端的两侧设置有挡板，所述壳体的内壁的两侧均设置有用于容纳所述挡板的容纳槽，所述壳体的底部设置有若干连接部，所述连接部用于与金手指连通，所述连接部之间设置有限位块；所述容纳槽内开设有插孔，所述插孔插设有转轴，所述盖板的一侧固定设置于所述转轴；所述容纳槽的槽口设置有过渡部；所述盖板上对应所述连接部设置有压块；所述压块的上表面为圆弧面；所述压块的上端为尖锐部，所述压块通过导线和与其相对应的连接部电性连接；所述压块的尖锐部朝靠近所述转轴的方向倾斜；所述盖板远离所述转轴的一端的上部设置有凸块；所述的软性线路板金手指连接器的使用方法包括如下步骤：S1、用手或工具置于所述凸块的下部，将盖板向上翻转，以使盖板上的挡板向上翻转迫使壳体的侧壁向外发生形变，从而使挡板滑出容纳槽；S2、将软性线路板的金手指置入限位块之间的间隙中，使金手指与所述连接部相抵触并相互连通；S3、将盖板盖下，盖板上的挡板往下运动促使壳体变形，以使挡板滑入容纳槽中，同时压块插入到软性线路板中将软性线路板固定在连接器上，并使压块与金手指相接触。

全文数据：

权利要求：

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