申请/专利权人：泰晶科技股份有限公司

申请日：2023-02-21

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN116192087B

主分类号：H03H9/21

分类号：H03H9/21;H03H3/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：本发明提供了一种音叉晶片及音叉晶体谐振器，音叉晶片包括具有音叉结构的晶片本体，晶片本体包括固定部、振动部以及焊接部，振动部由固定部的一端向外延伸，焊接部由固定部的同一端向远离振动部的方向延伸，振动部包括电极组件，焊接部包括第一焊盘组件，电极组件通过固定部上的电路连接组件与第一焊盘组件电连接，其中，振动部的厚度小于焊接部的厚度；本发明提供的音叉晶片中通过将具有电极组件的振动部的厚度设计成小于具有第一焊盘组件的焊接部的厚度，以使音叉晶片的动态电阻变小，增加了音叉晶片的振动空间，同时避免了在振动部上进行开槽的设计，进一步提高了音叉晶片的振动效果。

主权项：1.一种音叉晶体谐振器，其特征在于，包括音叉晶片、封装基座以及封装盖板，所述封装基座与所述封装盖板形成一密闭腔体，所述音叉晶片放置于所述密闭腔体内，且与所述封装基座形成电连接；其中，所述音叉晶片包括具有音叉结构的晶片本体，所述晶片本体包括固定部、振动部以及焊接部，所述振动部由所述固定部的一端向外延伸，所述焊接部由所述固定部的同一端向远离所述振动部的方向延伸，所述振动部的厚度小于所述焊接部的厚度，且所述振动部的上表面和下表面均呈平坦态；其中，所述焊接部包括第一焊接臂以及与所述第一焊接臂间隔设置的第二焊接臂，所述第一焊接臂、所述固定部以及所述第二焊接臂组成一凹槽，所述凹槽的宽度小于所述固定部的宽度；其中，所述封装基座包括基座主体，所述基座主体包括由下至上层叠设置的底层、中间层以及金属环，所述中间层包括基座层，所述基座层具有镂空部和凸台构件，所述镂空部用于提供放置所述音叉晶片的空间，所述凸台构件由所述基座层中靠近所述焊接部的一侧边向所述镂空部延伸，所述凸台构件与所述凹槽形成镶嵌结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 泰晶科技股份有限公司 一种音叉晶片及音叉晶体谐振器

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