申请/专利权人：上海纬而视科技股份有限公司

申请日：2021-04-16

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN113140554B

主分类号：H01L25/075

分类号：H01L25/075;H01L23/367;H01L23/373;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/52

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2021.08.06#实质审查的生效;2021.07.20#公开

摘要：本发明公开了一种带COB封装基板的LED线路板，属于线路板COB封装技术领域，通过在COB基板与电路基板层所形成的封装腔内分布多个导热贯穿体,导热贯穿体的外端贯穿COB基板并嵌设连接有贴覆于COB基板外端面上的散热体，在灌胶之后，封装腔内形成硅胶荧光层,硅胶荧光层覆盖于多个芯片以及导热贯穿体的外端面，完成对裸芯片以及键合线的封装，在COB基板与封装腔之间嵌设安装上多个导热贯穿体，导热贯穿体易于对封装腔内所形成的热量进行吸收，所吸收的热量部分通过外导热套与内导热柱的配合机构向外散发，另一部分通过延伸向外的导热片传递至散热体上，由内至外导热、散热，有效解决封装结构不易散热的问题，且有效提高芯片以及电路板的散热效率。

主权项：1.一种带COB封装基板的LED线路板，包括电路基板层1，所述电路基板层1上封装压合有COB基板3，所述电路基板层1远离COB基板3的一端面贴覆有绝缘层13，其特征在于：所述电路基板层1上嵌设安装有多个固晶区4，多个所述固晶区4的上端衔接有芯片5，所述芯片5的底端与电路基板层1的上端面相连，且多个芯片5之间通过键合线6相连接，所述电路基板层1嵌设安装有芯片5的一端面上端设有围坝封装层2，所述COB基板3与围坝封装层2之间形成封装腔，所述封装腔内填充有硅胶荧光层10，所述硅胶荧光层10覆盖于多个芯片5的外表面；所述COB基板3上固定嵌设有多个导热贯穿体9，多个所述导热贯穿体9的下端延伸插设于封装腔内，所述硅胶荧光层10包覆于多个导热贯穿体9的外端壁，多个所述导热贯穿体9的上端部贯穿COB基板3并延伸向上，所述导热贯穿体9包括固定套设于COB基板3上的外导热套901，所述外导热套901的底端相抵于嵌设腔内，所述外导热套901的内部设有内导热柱902，所述内导热柱902的外侧环形分布有多个导热片903，多个所述导热片903与内导热柱902之间填充有导热树脂填料904，所述COB基板3的上端面设有与多个导热片903嵌设连接的散热体。

全文数据：

权利要求：

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