申请/专利权人：西北工业大学

申请日：2023-06-28

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220610430U

主分类号：B01L3/00

分类号：B01L3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型属于微流控技术领域，涉及微流控芯片密封技术，具体为一种微流控芯片密封结构，包括芯片端和夹具端，芯片端与夹具端连通，夹具端的口径与芯片夹具接口的口径相适应；芯片端为圆台结构，芯片端小口径端的口径小于等于微流控芯片的液体流道接口的口径，芯片端大口径端的口径大于等于微流控芯片的液体流道接口的口径。本实用新型芯片端圆台结构的小口径端插入微流控芯片的液体流道内，液体流道与圆台结构的某一截面卡接，对微流控芯片的液体流道进行密封，芯片整体受到夹具的压力，推动密封结构发生与各自对应的接口相适应的弹性形变，即使密封结构整体不共面，也能保证芯片夹具与微流控芯片的密封效果，防止漏液问题。

主权项：1.微流控芯片密封结构，其特征在于：包括芯片端1和夹具端2；所述夹具端2的口径与芯片夹具接口3的口径相适应；所述芯片端1为圆台结构，所述圆台结构的上底为芯片端小口径端11，所述圆台结构的下底为芯片端大口径端12，所述芯片端大口径端12与夹具端2之间连通；所述芯片端小口径端11的口径小于等于微流控芯片的液体流道接口4的口径，所述芯片端大口径端12的口径大于等于微流控芯片的液体流道接口4的口径。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西北工业大学 微流控芯片密封结构及包含该密封结构的芯片夹具

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