申请/专利权人：山东华菱电子股份有限公司

申请日：2023-09-01

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220615268U

主分类号：B41J2/335

分类号：B41J2/335

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够避免对打印耗材表面刮擦，进而提升打印质量的薄膜热敏打印头发热基板，一种薄膜热敏打印头发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层，底釉层上布设发热电阻体和导线电极，导线电极与发热电阻体电连接，导线电极的另一端引出至设置在绝缘基板上的压着焊盘处，控制IC经金丝分别与焊盘以及外部电路板键合，其特征在于，绝缘基板上对应控制IC的固定区域设有内凹部，控制IC设置在所述内凹部内，且控制IC经封装胶层封装保护，与现有技术相比，具有结构合理、操作简便，有利于降低成本、提高打印质量等显著的优点。

主权项：1.一种薄膜热敏打印头发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层，底釉层上布设发热电阻体和导线电极，导线电极与发热电阻体电连接，导线电极的另一端引出至设置在绝缘基板上的压着焊盘处，控制IC经金丝分别与焊盘以及外部电路板键合，其特征在于，绝缘基板上对应控制IC的固定区域设有内凹部，控制IC设置在所述内凹部内，且控制IC经封装胶层封装保护。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东华菱电子股份有限公司 薄膜热敏打印头发热基板

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