申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司

申请日：2023-07-27

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220627801U

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本申请公开了一种电子器件。在一些实施例中，该电子器件包括：芯片、散热件以及软性电路结构。软性电路结构设置于芯片与散热件之间，并且软性电路结构可用以通过芯片的无源面向芯片提供电力。在上述电子器件中，通过在芯片和散热件之间设置软性电路结构来向芯片的无源面提供电力，从而提供了有效的向芯片的无源面的电力路径，实现了讯号与电力的分流，从而可以降低基板设计复杂度和困难度。并且，通过采用软性电路结构可以降低线路铺设困难度。

主权项：1.一种电子器件，其特征在于，包括：芯片；散热件；以及软性电路结构，设置于所述芯片与所述散热件之间，并且用以通过所述芯片的无源面向所述芯片提供电力。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 电子器件

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