申请/专利权人：日月光半导体(上海)有限公司

申请日：2023-06-12

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220629641U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型是关于多层板集成电路装置。根据本实用新型的一实施例的多层板集成电路装置包含：第一外层板；第二外层板；以及位于所述第一外层板及所述第二外层板之间的至少一中间层板。该至少一中间层板上具有若干靶及至少一标识符，其中当若干靶中有相邻的不同类型的靶时，该相邻的不同类型的靶旁有不同的标识符；当若干靶中有构成同一类型但先后作业的多个靶时，其中的至少一个先作业的靶旁有标识后作业方向的标识符。本实用新型提供的多层板集成电路装置具有区分不同靶型和或后作业靶的作业方向的标识符，从而可有效提高集成电路制造过程的靶作业准确性和效率。

主权项：1.一种多层板集成电路装置，其特征在于其包含：第一外层板；第二外层板；以及位于所述第一外层板及所述第二外层板之间的至少一中间层板，所述至少一中间层板上具有若干靶及至少一标识符，其中当所述若干靶中有相邻的不同类型的靶时，所述相邻的不同类型的靶旁有不同的标识符；当所述若干靶中有构成同一类型但先后作业的多个靶时，其中的至少一个先作业的靶旁有标识后作业方向的标识符。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体(上海)有限公司 多层板集成电路装置

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