申请/专利权人：惠州市华盛达橡塑科技有限公司

申请日：2023-07-15

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220629867U

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型涉及硅胶垫片技术领域，且公开了一种玻纤加强导热硅胶垫片，包括第一硅胶垫片，所述第一硅胶垫片的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有承接块，所述承接块的内部开设有预留孔。该种玻纤加强导热硅胶垫片，对硅胶垫片进行拼接时，首先，将第二硅胶垫片一侧固定连接的承接块滑动到滑槽的内壁，使得第二硅胶垫片一侧固定连接的两组固定块抵接到抵接槽的内壁，将转动杆放置于第一预留槽的内壁，该结构的设置，有效避免了硅胶垫片无法适应不同型号的产品的问题，可以达到便于工作人员拼接的效果，同时，降低了工作人员的拼接难度，减少了相应的拼接时间，提高了拼接效率，也可以在实际使用的过程中提高该硅胶垫片的实用性。

主权项：1.一种玻纤加强导热硅胶垫片，包括第一硅胶垫片（1），其特征在于：所述第一硅胶垫片（1）的内部开设有滑槽（11），所述滑槽（11）的内部滑动连接有承接块（6），所述承接块（6）的内部开设有预留孔（7），所述第一硅胶垫片（1）的内部开设有第一预留槽（12），所述第一预留槽（12）的内壁活动连接有转动杆（13），所述转动杆（13）与预留孔（7）的内壁贴合，所述转动杆（13）的内部开设有第二预留槽（16）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州市华盛达橡塑科技有限公司 一种玻纤加强导热硅胶垫片

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