申请/专利权人：中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)

申请日：2023-07-21

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220627809U

主分类号：H01L25/18

分类号：H01L25/18;H01L23/31;H01L29/739;H05K1/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型提供的一种IGBT模块MJ封装结构，包括陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板上设有电路；桥臂，多个桥臂纵向布置，每个桥臂包含上桥臂和下桥臂，上桥臂和下桥臂分别通过一颗IGBT芯片和FRD芯片组成；金属底板，金属底板边缘设有信号端子；所述桥臂焊接在陶瓷覆铜板上，所述陶瓷覆铜板固定在金属底板中部，桥臂通过键合导线与信号端子连接；本实用新型通过采用贴片电阻，贴片电阻能够直接焊接在覆铜板上，不但简化了工艺还提高了产品的可靠性；并且IGBT芯片上的键合点的为“Z”字型排布，减少该模块内部杂散电感，提高开关特性，降低模块的开关损耗，并使模块避免了由于受内部杂散电感影响而产生开通或者关断的损坏现象。

主权项：1.一种IGBT模块MJ封装结构，其特征在于，包括：陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板上设有电路；桥臂，多个桥臂纵向布置，每个桥臂包含上桥臂和下桥臂，上桥臂和下桥臂分别通过一颗IGBT芯片和FRD芯片组成；金属底板，金属底板边缘设有信号端子；所述桥臂焊接在陶瓷覆铜板上，所述陶瓷覆铜板固定在金属底板中部，桥臂通过键合导线与信号端子连接；所述陶瓷覆铜板上还设有针脚；所述上桥臂和下桥臂分别连接有电阻。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) 一种IGBT模块MJ封装结构

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