申请/专利权人：成都宏科电子科技有限公司

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220627799U

主分类号：H01L23/49

分类号：H01L23/49;H01L23/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种陶瓷封装的多芯片安装结构及陶瓷芯片，涉及半导体芯片封装领域，解决了传统的陶瓷封装在安装多颗芯片时，采用金丝直接键合芯片对应管脚容易造成的易脱键、易断裂等情况，从而导致芯片产品信号传输失效的问题，其技术方案要点是：包括基板和围台；所述围台位于所述基板的上表面，且所述围台与基板形成顶部有开口的用于封装芯片的安装腔体；将所述安装腔体的安装区域分割为多个子安装区域，并在多个所述子安装区域之间通过电镀工艺设置有多个隔断的引线键合区；多个所述子安装区域所封装的所述芯片与芯片的管脚之间通过金属丝线与对应的所述引线键合区键合连接。本实用新型的多芯片安装结构增加了产品的可靠性和环境适应性。

主权项：1.一种陶瓷封装的多芯片安装结构，其特征在于，包括基板和围台；所述围台位于所述基板的上表面，且所述围台与基板形成顶部有开口的用于封装芯片的安装腔体；将所述安装腔体的安装区域分割为多个子安装区域，并在多个所述子安装区域之间通过电镀工艺设置有多个隔断的引线键合区；多个所述子安装区域所封装的所述芯片与芯片的管脚之间通过金属丝线与对应的所述引线键合区键合连接；其中，每个所述子安装区域用于封装一颗所述芯片，多个所述引线键合区的位置与所述芯片的多个管脚一一对应。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都宏科电子科技有限公司 一种陶瓷封装的多芯片安装结构及陶瓷芯片

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