申请/专利权人：深圳市泰科盛自动化系统有限公司

申请日：2023-08-11

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220626566U

主分类号：G01R31/12

分类号：G01R31/12;G01R1/02;G01R1/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开薄膜电容半成品测试设备，包括测试柜、T‑C耐压测试器、多个电容充放电测试器、多个电容容损测试器、电容直线输送器；T‑C耐压测试器、多个电容充放电测试器及多个电容容损测试器均安装在测试柜内上部；测试柜左端面中部开有电容进料口，右端面中部开有电容出料口；电容直线输送器固设在测试柜内，其左端显露于电容进料口，其右端显露于电容出料口；测试柜前端面中上部开有操作口，操作口处设有柜门，测试柜内设有用以控制柜门自动向上拉起或自动向下拉合的控制机构。效果：将T‑C耐压测试器、多个电容充放电测试器及多个电容容损测试器集成在测试柜内，测试过程中安全防护性好，且薄膜电容运送省力，减少人力，并能有效提高测试效率。

主权项：1.一种薄膜电容半成品测试设备，其特征在于，包括测试柜、T-C耐压测试器、多个电容充放电测试器、多个电容容损测试器、电容直线输送器；T-C耐压测试器、多个电容充放电测试器及多个电容容损测试器均安装在测试柜内上部；测试柜左端面中部开有电容进料口，右端面中部开有电容出料口；电容直线输送器固设在测试柜内，其左端显露于电容进料口，其右端显露于电容出料口；测试柜前端面中上部开有操作口，操作口处设有柜门，测试柜内设有用以控制柜门自动向上拉起或自动向下拉合的控制机构。

全文数据：

权利要求：

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